公司概况与市场地位 - 公司是广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了该省12英寸芯片制造从0到1的突破[7] - 公司专注于模拟芯片制造，规划总产能为12万片/月[7][25] - 报告期内，公司晶圆产品累计出货量超过110万片[8] - 根据SEMI预测，2025年公司12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列[9] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元[10] 财务表现与运营状况 - 2022年至2025年上半年，公司营收分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元、10.53亿元，同期净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-23.27亿元、-12.66亿元[12] - 报告期内公司研发费用分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元、1.86亿元[12] - 截至报告期末，公司未分配利润为-89.36亿元，管理层预计最早于2029年整体实现扭亏为盈[15] - 报告期各期，主营业务毛利率分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%、-57.01%，2024年以来呈现快速改善趋势[16] - 公司经营活动现金流量净额持续为正，2022年至2025年上半年分别为6.90亿元、1.00亿元、6.40亿元、0.66亿元[19][20] - 公司销售高度集中于境内市场，报告期各期境内销售收入占比分别为94.08%、95.29%、90.81%、92.77%[18] 产能与技术布局 - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月[24] - 公司计划新增第三工厂，建成后规划总产能将达到12万片/月[24][25] - 报告期内，公司产能利用率从2022年的76.71%提升至2025年上半年的92.98%，产销率始终保持在97.98%以上[28] - 公司已实现180nm-55nm制程节点的量产[31] - 公司计划开展40nm/28nm/22nm的技术布局，目标实现22nm及以上制程全覆盖[32][33] 产品、技术与客户 - 公司主营业务收入由集成电路代工和功率器件代工构成，其中集成电路代工收入占比在74.05%至83.47%之间[16] - 收入主要来源于消费电子领域，占比从2022年的95.19%下降至2025年上半年的77.19%，工业控制和汽车电子收入占比呈上升趋势[34][35] - 公司已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等八大工艺技术平台[36] - 公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货[36][39] - 在车载芯片领域，已有18款产品通过终端整车厂的车规认证[39] - 截至2025年6月30日，公司累计开发客户超过100家，覆盖境内外上市公司近30家[40] - 在国内前十大模拟芯片上市公司中，公司合作覆盖率达80%[42] - 客户集中度较高，报告期各期前五大客户收入占比分别为65.00%、53.90%、60.34%、67.82%[42][43] 研发与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司拥有281名研发人员，占员工总数的16.18%[20][21] - 公司已获授权专利681项，其中发明专利312项[21] - 公司获得IMEC、Sharp等厂商的技术许可，并拥有标准单元库、存储器编译器等多种IP授权[21] 募资用途与战略规划 - 本次IPO拟募资75亿元，用于三期生产线项目、技术平台研发及补充流动资金[10] - 募投项目总投资额为207.50亿元，其中三期项目投资162.50亿元，拟使用募资35亿元[11] - 研发项目聚焦65nm硅光工艺、eNVM平台MCU、22nm存算一体芯片等关键技术[11] - 公司战略旨在从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数字升级为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型[52] - 公司将构建“消费-工业-汽车-AI”多场景解决方案，提升国产高端芯片自给率[52] 行业背景与股权结构 - 根据Yole预测，2024-2029年全球晶圆代工行业营收年均复合增长率预计达12.05%[51] - 广东省政府将集成电路产业纳入战略性新兴产业集群发展重点，支持12英寸晶圆线项目建设[52] - 公司股权结构分散，无控股股东和实际控制人，前五大股东持股比例在7.05%至16.88%之间[45][47][49]