全球存储芯片市场现状与驱动因素 - 全球存储芯片市场正经历前所未有的价格暴涨周期，核心驱动在于人工智能浪潮导致的结构性供需失衡[5] - 2026年第一季度，DRAM原厂将大规模转移先进制程产能至服务器与HBM应用，导致消费电子等领域的通用型DRAM供给严重紧缩[5] - 自2024年底以来，部分内存模组现货价格涨幅惊人，其中DDR4 16Gb模块价格在一年内飙升约1800%[5] - 有消息称，三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%~70%[3][5] - 在涨价预期下，资本市场大力追捧存储原厂，三星电子股价2025年以来已涨超160%，2026年1月以来涨超15%；SK海力士1月以来涨逾11%[5] A股半导体及存储板块市场表现 - 2026年1月6日，A股半导体设备板块强势上涨，北方华创、拓荆科技、中科飞测等设备龙头股盘中集体刷新历史高点[3] - 同日，存储器指数强势拉升，普冉股份、恒烁股份、北京君正、兆易创新等多只成份股涨幅居前[6] - 金海通收盘涨停，创历史新高[6] - 市场资金积极涌入，行情直接受到行业涨价信号的刺激[3] 国产半导体产业链的机遇 - 行业高景气延续，市场普遍预期存储涨价周期叠加国内存储厂商扩产提速，国产半导体设备板块将率先受益，业绩确定性凸显[3] - 多家机构指出，国产半导体设备与材料企业将直接受益于国内存储原厂的高稼动率与持续扩产计划，尤其在前道制程、量测、清洗、CMP等环节已实现突破的企业，订单能见度正在提升[6] - 原厂扩产必须率先采购设备，设备企业的业绩能见度较高，成为资金在产业周期早期重点布局的方向[6] - 随着海外原厂将资本开支倾斜于HBM等高端存储产品，传统存储的供需缺口具有持续性，国内存储产业正迎来关键发展窗口[8] 长鑫科技的行业地位与扩产计划 - 国内存储龙头长鑫科技IPO获受理，拟募资295亿元投向技改与研发[3] - 长鑫科技是全球第四大DRAM原厂，在本轮行业上行周期中业绩显著改善，2025年营收预计达550亿至580亿元，第四季度毛利率有望突破40%，并可能在2026年实现扭亏为盈[8] - 公司目前拥有合肥与北京三座12英寸晶圆厂，预计2026年全部达产，产品已覆盖DDR5、LPDDR5X等主流技术平台[8] - 募投计划主要用于三方面：量产线技改、DRAM技术升级及前瞻技术研发[9] - 量产线技改项目将投入75亿元，设备购置安装费用约46.66亿元[9] - DRAM技术升级项目总投资180亿元，设备购置安装占174亿元，计划2025年第四季度启动采购，2026至2027年分批完成设备搬入[9] - 大部分设备导入预计在2027年底前完成，2028年上半年进行验收[9] 国产设备供应链的拉动效应 - 长鑫科技的产能爬坡与技术追赶，被视为拉动国产设备与材料环节需求的关键力量[3] - 长鑫的扩产计划是对国产存储供应链的一次整体拉动，AI驱动的HBM和高端存储需求，创造了结构性而非周期性的设备投资机会[9] - 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代，使得刻蚀、薄膜沉积设备等核心设备的使用量和价值量大幅提升[9] - 随着龙头企业的产能规模提升与技术迭代，本土具备卡位优势的厂商将迎来订单放量机会，国产替代进程将在存储领域进一步提速[9] - 2025年第三季度全球DRAM市场由SK海力士、美光、三星寡头垄断，三家合计市占率超90%，长鑫存储市占率不到6%，技术追赶持续进行，市占率具备大幅提升空间[9] - 在本轮存储涨价周期中，由于折旧压力相对较小，且现金流随产品提价改善，国内存储厂商扩产步伐有望加快[9]