长鑫科技IPO概况 - 长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO获受理，拟募资295亿元，位列科创板融资额历史第二[5] - 公司市值有望破万亿，其IPO被视为2026年史诗级IPO大年的序幕[5][11] 公司背景与发展历程 - 公司由朱一明于2016年在合肥创立，主攻当时国内几近空白的DRAM存储芯片[5] - 朱一明曾创立千亿市值半导体公司兆易创新，并于2016年推动其上市[6] - 合肥政府与兆易创新合作，政府出资、企业出人出力，共同创建长鑫科技[6] - 2018年，朱一明辞去兆易创新总经理，专注担任长鑫存储与长鑫科技CEO，并立下盈利前不领工资奖金的军令状[6] 产品与市场地位 - 产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的迭代[7] - 产品应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域[7] - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[7] 财务表现与成长性 - 2025年1-9月营收达320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元[7] - 2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%[7] 融资历程与估值 - 2019年量产首颗DRAM芯片前，公司已花费25亿美元用于研发和资本支出[8] - 2020年引入大基金二期、安徽国资、小米长江产业基金等投资人[8] - 2021年新一轮融资有约220家投资机构排队，最终10余家机构获份额，投后估值超390亿元[8] - 后续融资方包括腾讯、阿里、招商局资本、建银国际等[9] - IPO前最新一轮融资（2024年）额约108亿元，投后估值约1500亿元[9] 当前IPO市场环境 - 2025年底，摩尔线程、沐曦股份等半导体公司上市，首日涨幅分别超400%和692%，市值均超千亿[10] - 2025年前三季度，VC/PE机构持有的IPO企业账面股份价值超4100亿元，创近三年新高[10] - 除半导体外，机器人、商业航天等领域多家公司也正启动或冲刺IPO[10][11] - 港股市场同样活跃，壁仞科技上市开盘市值突破1000亿港元，近300家企业排队等待上市[11] - 瑞银报告显示，到年底中国科技板块市值占全球比重有望提升至25%以上[11]