文章核心观点 - 网络博主爆料小米公司一款代号为“小米17 Air”的超薄旗舰工程机已被砍掉 该机型在设计与配置上完全对标苹果iPhone Air 但公司内部研判认为超薄机没有市场 最终决定放弃该项目 [1][2][3][4] 产品设计与定位 - 被砍掉的工程机整体风格类似苹果iPhone Air 背面采用横向双摄设计 中框使用抛光工艺 [1] - 该工程机完全对标苹果iPhone Air 定位为超薄旗舰机型 [2][3] - 行业观察指出 荣耀即将推出的Magic 8 Pro Air可能是前五大厂商中唯一真正意义的超薄旗舰 其市场表现有待观察 [3] 产品硬件配置 - 工程机配备6.59英寸面板 [1][2] - 手机厚度为5.5mm或5.xmm级别 [1][3] - 电池容量为“5开头” 即5000mAh级别 或“不到6K”即6000mAh [1][3] - 手机重量为16xg（即160多克） [3] - 后置摄像头为2亿像素双摄 [3] - 搭载高通骁龙8 Elite Gen 5处理器 [3] - 外围配置包括eSIM和超声波指纹 [3] 项目状态与行业动态 - 该工程机完成度很高 但已被公司内部砍掉 主要原因是内部研判认为超薄机型没有市场 [3] - 近期互联网有相关工程机外壳流出 进一步佐证了该项目的存在 [3][4]