文章核心观点 - AI服务器的兴起正为多层陶瓷电容器市场带来强劲且快速增长的需求，其单机用量远超传统消费电子和汽车，推动市场格局变化并利好掌握高端技术的头部供应商 [3][7][9] - AI服务器对MLCC提出了更高容值、更小尺寸、更高可靠性等严苛要求，技术壁垒高，使得市场份额和增长红利主要集中在日韩龙头厂商手中，中国台湾厂商亦在特定领域受益 [16][19][20][28] AI服务器对MLCC的需求分析 - 用量激增：一台英伟达GB300服务器约需3万颗MLCC，单个机柜用量可达44万颗，是手机的约三十倍、车辆的三倍 [3][7] - 增长迅猛：预计到2030年，AI服务器对MLCC的需求将较2025年增加约3.3倍 [3] 从2022年HGX H100单机柜约4.8万颗，预计增长至2027年RUBIN ULTRA NVL576的约430万颗，增长近90倍 [7] - 成为核心成本：MLCC已跃升为AI服务器物料清单中前三大成本组件之一，NVL36与NVL72分别需要约23.4万颗和44.1万颗高阶MLCC，带动单机价值提升至2500–4600美元 [10] - 关键作用：在AI服务器高功耗、高瞬态负载场景下，MLCC主要承担去耦、滤波和储能作用，对电源稳定性和GPU稳定性至关重要 [8][9] MLCC市场概况与增长驱动 - 市场规模：2022年全球被动元件市场规模约346亿美元，其中电容占比65%，MLCC是电容中占比最高的产品 [5][6] 全球MLCC市场规模预计从2025年的272.5亿美元增长至2030年的611.2亿美元，复合年增长率为17.53% [11] - 下游应用：网络通信、车用、电力与工控是被动元件主要下游，占比分别为42%、16%、10% [6] - 增长驱动力：AI服务器高容值MLCC的去耦需求、电动汽车的普及、5G基础设施及消费电子MLCC密度激增是主要增长动力 [11][12] AI服务器MLCC的技术要求 - 高容值：1 µF以上MLCC用量大幅提升，在GB200系统主板中占比达60% [20] - 耐高温：X6S/X7S/X7R等耐高温介质类型MLCC用量更多，在GB200系统主板中占比高达85% [20] - 高性能：强调低等效串联电阻/低等效串联电感性能，以确保电源瞬态响应速度快 [20] - 小型化：0402/0201等小型化高容值MLCC需求提升，例如村田量产的0402尺寸、容值高达47 µF的MLCC [20] 主要受益厂商分析 - 市场高度集中：MLCC市场被村田、三星电机和太阳诱电等少数巨头高度掌控，在高端产品上拥有很强定价权 [16] - 村田：全球AI服务器MLCC市场份额第一，占45% [22] 因AI服务器需求强劲，将2025财年营收预期从1.64兆日元上调至1.74兆日元，营业利润预期从2200亿日元上调至2800亿日元 [23] 并将AI服务器用MLCC年复合增长率预期从约18%上调至约30% [23] 其贴片通用型陶瓷电容交期在18-20周，有延长趋势 [24] - 三星电机：全球AI服务器MLCC市场份额第二，占39% [22] 2025年第三季度营收约2.889万亿韩元，营业利润约2603亿韩元，计划从2026年初扩大用于AI服务器的MLCC产能 [26] - 其他日韩厂商：太阳诱电已推出多款针对AI服务器的新型MLCC并开始量产，TDK也提出了面向数据中心的MLCC解决方案 [27] - 中国台湾厂商： - 国巨：是全球最大芯片电阻、钽电容及第三大MLCC制造商，是非外资厂商中AI服务器采用的X6S型号MLCC的最大供应商，并通过代工厂切入英伟达供应链 [30] 2025年营收达1329.3亿元新台币，创历史新高，AI相关营收占比约10-12% [30] - 华新科：AI相关营收占比约10%，产品包括X6S MLCC、特殊电阻等，应用多归类于工业与AI服务器电源，有助于提升毛利率 [31]