公司融资与战略合作 - 北京序轮科技有限公司完成总额超1亿元人民币的A4轮战略融资 [1] - A4轮融资由北方华创产投基金和诺华战略投资 A3轮由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投 [1] - 融资资金将用于UV Tape/DAF产品线二期扩产、半导体封装材料研发以及客户交付体系升级 [1] - 北方华创的战略入局将为公司在工艺设备协同和制程验证方面提供支持 [1] - 北京电控将向公司开放产业生态 助力产品在晶圆研磨、切割、芯片贴装/堆叠及晶圆级封装等制程场景的验证与导入 [1] 公司技术与产品 - 公司核心团队成员来自国内外顶尖高校与科研院所 在材料科学和化学工程方面有丰富经验 [1] - 公司以丙烯酸、环氧、有机硅等基础树脂为研究起点 开发高端半导体胶膜、胶带等核心工艺材料 [1] - 公司产品已应用于晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、基板层间与线间绝缘、晶圆级封装及2.5D/3D封装等关键工艺场景 [2] - 公司产品服务于射频芯片、算力芯片、存储芯片及HBM等领域 [2] 公司生产与业务布局 - 公司在北京建有5000平方米应用研发中心 在河北设有千级洁净涂布中试基地 在江苏配备千级和百级洁净标准的半导体级精密涂布产线 [2] - 公司在上海、苏州、深圳、成都设立前置仓储和技术支持子公司 覆盖主要半导体产业集群 [2] 公司客户与行业应用 - 公司客户包括京东方、华虹、长鑫存储、比亚迪、中电科、华润微、燕东微、通富微电、格科微等 [3]