台积电2025年第四季度财报核心表现 - 公司2025年第四季度总营收达1.05万亿新台币，高于分析师预期的1.02万亿新台币 [5] - 第四季度毛利率达到62.3%，大幅高于预估的60.6% [5] - 第四季度归母净利润录得5057亿新台币，明显高于分析师预测的4752亿新台币 [5] - 公司给出强劲的一季度指引，预计营收在346-358亿美元区间，毛利率指引为63%-65% [10] 先进制程表现与代际优势 - 3nm制程产品需求旺盛，在2nm出货前夕，其需求未见下降趋势，是推动毛利率站上62.3%高位的核心 [13] - 第四季度3nm制程产品占收入比重达到28%，环比提升5个百分点 [16] - 公司拥有明显的代际优势，竞争对手承接先进制程供给的周期被拉长，且未来两年3nm产能基本被预订一空 [15] - 公司预计2026年毛利率可能成为65%的常态，年内有望突破65% [13][15] 晶圆出货量与单价趋势 - 第四季度等效12英寸晶圆出货量为396.1万片（3,961 kpcs），同比增长15.9%，环比下滑3% [16] - 第四季度等效12英寸晶圆加工单价为26.41万新台币，创历史新高，在高基数下仍保持环比9%的增幅 [16] - 自7nm向5nm迭代时，先进制程占比约36%，而3nm未来增长空间更大，可能进一步带动单价上浮 [18] - 2025年公司平均售价连续两年上涨约20%，未来20%的单价涨幅可能成为常态 [18] 终端应用市场结构分析 - 第四季度智能手机业务营收增长11%，高性能计算（HPC）业务增长4%，物联网（IoT）增长3%，汽车和消费电子分别下降1%及22% [19] - 从收入结构看，第四季度智能手机占收入的32%，HPC占收入的55%，二者合计贡献公司87%的收入 [19] - 智能手机业务未来预期不明朗，存储芯片涨价可能影响其出货量，公司今年的看点仍将围绕HPC [21] - HPC业务增速已连续两个季度为低个位数（四季度4%，三季度同比无增长），与AI算力市场火热体感相悖 [22] 高性能计算（HPC）增长限制因素 - HPC增速放缓可能与客户优先级有关，三四季度是苹果新品周期，部分产能让渡给智能手机 [23] - CoWoS先进封装产能不足可能限制了HPC产品的放量，公司考虑将部分45-90nm产线分配给CoWoS封装 [23] - 因CoWoS产能不足，谷歌已将2026年TPU的生产规模从400万台下调至300万台 [23] 资本开支与AI战略 - 公司对AI发展预期乐观，提高了2026年资本开支指引至520亿-560亿美元 [24] - 以2025年全年资本开支409亿美元计算，新指引意味着在高基数下维持27%-37%的增速 [24] - 新一年资本开支中，70%-80%将用于先进制程产能建设以支撑AI需求，约10%用于特殊制程技术，约10%-20%用于先进封装测试 [26] - 用于先进封装的资本开支力度可能在百亿美元上下，印证了先进封装的重要性 [27] 成本结构与运营效率 - 第四季度公司期间费用率整体为8.4%，创过去五年新低 [30] - 主要成本项折旧摊销率大幅滑落至15%上下浮动 [30] - 公司产业链地位提升，应收账款周转天数自2023年以来下降26天，库存周转天数下降8天至26天 [30] - 2026年预期折旧费用同比增长约10%，该增速低于营收增速指引，折旧占营收比例有望进一步降低，固定成本再次被摊平 [32]