文章核心观点 - 全球高端电子级玻璃纤维布（Low CTE/T-glass）出现严重供应短缺，供需紧张局面预计将持续至2027年下半年，并已引发产业链连锁涨价反应 [3][4][5][6] 高端玻纤布供需与市场格局 - 高端Low CTE玻纤布出现“史诗级缺货潮”，苹果、NVIDIA、Google、亚马逊等科技巨头已展开抢料大战 [4] - 供应短缺问题预计将延续至2027年下半年，相关报价恐继续上扬 [5] - 全球能够生产Low CTE玻纤布的主要企业有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维 [6] - 日东纺一家公司占据了全球超过90%的供应，是NVIDIA AI芯片所需Low CTE玻纤布的独家指定供应商 [6] - 目前“具规模、技术能力、品质较好”的供应商仅日东纺，其扩产进度缓不济急，导致供应短缺恶化 [5] 产业链合作与扩产动态 - 南亚塑胶与日本特殊玻纤龙头日东纺建立战略合作，近期已正式投产协助织造特殊玻纤布，未来日东纺供应的特殊玻纤布中将有20%由南亚塑胶协助织造 [3] - 除生产合作外，日东纺还将向南亚塑胶长期稳定供应第二代低介电常数玻纤纱等关键原材料，以强化南亚塑胶在高阶铜箔基板产品上的竞争力 [3] - 台湾玻璃已投入22.5亿元新台币，将高阶玻纤布产线从四条增至十二条，预计2026年产能将翻倍，且其Low CTE产品已通过认证 [5] 价格上涨与成本传导 - 日东纺已于2025年第三季度调涨玻纤产品价格20% [6] - 因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板、黏合胶片等印刷电路板材料售价，涨幅达30%以上 [6] - 南亚塑胶电子材料事业部于2025年11月发布涨价函，因上游原料集体上涨，决定从11月20日起对全系列铜箔基板产品及半固化片统一上调8% [7] 需求驱动与技术背景 - 需求快速增长主要源于AI浪潮扩大，带动PCB、CCL技术升级，以及AI芯片载板对高层数、大尺寸趋势的发展 [3][4] - Low CTE高端玻纤布在新一代PCB材料中扮演关键角色，其低介电常数特性可降低信号损耗并提升高温稳定性，低膨胀系数特性则能在先进封装中防止基板翘曲，提升AI芯片良率与散热性能 [4]