台积电2025年四季度财报核心观点 - 台积电2025年四季度财报多项指标大超预期，营收连续八季度同比增长，毛利率超过60%，为人工智能行业提供了强有力的背书 [6] - 公司给出2026年资本开支520亿到560亿美元的指引，相比2025年全年的409亿美元大幅上涨，预示未来芯片需求强劲，给产业注入强心剂 [9] - 财报发布后，台积电股价刷新历史新高，并带动泛林、应用材料、ASML（市值突破5000亿美元）等供应链公司股价上涨，市场对AI产业确定性信心增强 [12] 财务与资本开支表现 - 2025年四季度3nm制程营收占比达到史上最高的28%，连续6个季度超过20%，推动晶圆平均售价连续两年增长20%，是毛利率达到62.3%的主要驱动力 [14] - 2026年资本开支指引为520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元大幅增长，且公司给出“未来三年资本开支显著增加”的信号 [9] - 资本开支的70%-80%将投入先进制程，10%用于先进封装，公司预计2024年至2029年的营收复合年增长率将达到25% [28] 3nm制程的统治地位与高毛利窗口 - 台积电3nm制程自2023年第三季度量产，至2025年第四季度已十个季度，毛利率不降反增，打破了以往制程高毛利窗口期一般不超过2年的行业规律 [17][18] - 3nm高毛利得以维持主要源于两方面：一是AI算力芯片（如英伟达、AMD）需求暴涨，加速采用先进制程；二是竞争对手（三星、英特尔）在7nm后未能有效追赶 [18] - 3nm产能极度紧张，有消息称台积电已停止接受新订单，未来两年产能均已售罄，这赋予了公司前所未有的议价能力 [18] 先进封装（CoWoS）的关键作用 - 先进封装（如CoWoS）是台积电另一大技术壁垒，该方案早在2011年完成开发，在AI算力芯片时代因“拼大”芯片的需求而大放异彩 [19] - 在先进封装领域，同行（如英特尔的EMIB、三星的I-Cube）量产时间较晚，英伟达CEO黄仁勋曾直言CoWoS目前没有替代方案 [20] - 台积电当前CoWoS年产能为115万片，已被瓜分殆尽，其中英伟达独占约57.4%（约66万片），AMD占约7.8%（约9万片） [20][22] - 先进封装在台积电资本支出中的占比，已从过去的8%左右提升到了10%-20% [20] 客户结构演变：从苹果到英伟达 - 过去，苹果是台积电先进制程开发的关键“技术赞助人”，双方合作始于2013年A8芯片的20nm制程 [25] - 3nm推出初期，苹果作为唯一客户曾因良率过低（初期不到60%）和成本过高，迫使台积电降价并承担废片损失 [26] - AI算力需求爆发后，英伟达为首的AI芯片客户涌入，产能已排队到2026年，英伟达与台积电的合作已从设计制程升级到系统级整合 [26] - 有传闻称英伟达已成为台积电A16（相当于1.6nm）制程的首位且唯一客户，双方已开展联合测试，这将是苹果20nm后首次缺席台积电新制程开发 [26] - 分析指出，英伟达已在单季度跻身台积电最大客户，预计在2026年将正式超过苹果，成为台积电新的“Big A” [26] 行业需求与产能展望 - 台积电2026年的大额资本开支指引，基于其对2-3年后需求的预测，其依据是客户反馈显示“只有台积电的芯片是瓶颈，别的不用担心” [28] - 台积电2nm制程已于2024年底启动量产，据爆料其2026年产能已被各大厂商预定一空，且2nm初期营收规模预计将超过3nm [28] - 公司对2026年及未来需求的乐观指引，以及近乎垄断的技术地位，使得竞争对手难以仅靠资金投入与之抗衡 [28]