核心观点 - 复旦大学团队成功研发出全新的“纤维芯片”，在弹性高分子纤维内部构建出大规模集成电路，为解决智能设备柔性化的关键瓶颈提供了新的有效路径 [1] 技术突破 - 该设计在纤维内部一维受限尺寸内实现了高密度集成，极致利用了内部空间 [1] - 团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线 [1] - 采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表面粗糙度打磨至低于1纳米，满足商业光刻要求 [1] - 在弹性高分子表面沉积致密的聚对二甲苯膜层作为“柔性铠甲”，可抵御光刻中极性溶剂的侵蚀并缓冲应变 [1] - 该保护层确保了纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定 [1] 应用前景与行业影响 - 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新路径，实现从“嵌入”到“织入”的转变 [1] - 技术将助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展 [1]