以下为上述圆桌的对话实录，由创业邦整理。 从"卡脖子"到"技术溢出" 与过去十几年间互联网应用或消费电子产品的"轻装出海"不同，如今的出海浪潮已经发生了质的转 变。 中国的科技产品从商业模式创新转向硬科技突破，出海的主体也随之变成了生产工具、高端制造软件 以及核心基础材料。这意味着，企业不仅要面对传统的关税壁垒，更要将供应链、生产制造环节以及 配套服务整体迁移至海外。 1月15日，在第18届创业邦年会暨创业邦100未来独角兽大会上， 世辉律所创始合伙人姜慧芳、达索 系统中国大学校长冯升华、亦唐科技联合创始人韩春刚、纳力新材料首席财务官刘玚 、 以及 九识智 能联合创始人周清 ，共同探讨了中国硬科技企业在复杂的国际地缘政治与市场环境下，如何利用技术 溢出与成本优势构建全球竞争力，以及在合规、用工和本地化运营中那些鲜为人知的"避坑"指南。 硬科技企业的全球化底气 姜慧芳： 这几年的出海逻辑跟过往完全不一样。今天的出海已经变成了一道必答题，没有其他选项。 所以接下来的互动环节，我们更多会侧重于出海过程中遇到的实际问题和挑战。在开始之前，请各位 简短介绍一下自己的企业和情况。 冯升华： 大家下午好，我来自达索系统。大 ...