晶圆加热器主要是用于半导体晶圆制造过程中的 CVD 、 Etch 等工艺环节，为硅片提供一致的热量，确保工艺的稳定性和 均匀性。 晶圆加热器（加热盘）作为晶圆加工的载体和射频回路的下电极，在晶圆制造设备中应用广泛。加热器通常位于工艺设备 反应腔内，如薄膜沉积设备，反应腔腔内关键件包含喷淋头，加热盘，腔内陶瓷件，抽气设置等。加热器的温度均匀性直 接决定薄膜沉积等工艺性能；加热器通常在硅片的正下方，直接或问接（通过吸盘）接触硅片，其自身的洁净度直接决定 了污染物的水平，同时，其加热后的放气性也决定了真空环境的稳定性。 全球市场总体规模 根据 QYResearch 最新调研报告显示，预计 2 03 2 年全球 晶圆加热器 市场规模将达到 16.77 亿美元，未 来几年年复合增长率 CAGR 为 6% 。 全球范围内，晶圆加热器主要生产商包括NGK、Mico Ceramics、Watlow、Mecaro、KSM等，其中前五大 厂商占有大约66%的市场份额。目前，全球核心厂商主要分布在欧洲、亚洲. 来源： QYRe s e a r c h 南宁研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系 QYRe s e a r c ...