LCP-FCCL （ LCP 柔性覆铜板），是以液晶高分子（ LCP ）薄膜为介质基材，在其一面或两面贴覆电解铜箔或压延铜箔制成的高频柔性覆铜 板，具有低介电常数、低损耗、低吸水率和尺寸稳定性好等特点，主要用于高速高频 FPC 、天线及射频模组电路。 LCP-FCCL行业目前发展现状 0 1 从"能用"走向"可量产稳定" LCP-FCCL的核心在于LCP薄膜、粘结体系与铜箔/镀铜工艺的匹配。目前行业普遍在解决薄膜厚度一致性、介电稳定性、热收缩与翘曲控制、 低吸湿与耐化学性等量产痛点；同时，超薄化（如更薄的LCP膜与更薄铜）对涂布/贴合窗口提出更高要求，原材料与工艺协同成为竞争门槛。 5G/毫米波与高频互连是主战场 行业需求主要由高频高速、低介损、低吸湿、尺寸稳定等特性驱动，典型落地集中在5G天线/相控阵、毫米波模组、射频前端互连、精密连接 器、以及更轻薄的可穿戴与高端移动终端。相较PI-FCCL，LCP在高频性能和吸湿控制上优势明显，但在设计与制造习惯上仍在"导入期—放量 期"之间切换。 关键瓶颈集中在贴合、钻孔与可靠性验证 当前发展现状是"能做出来不难，做得稳、做得便宜更难"。LCP的热机械行为与传统材料不 ...