文章核心观点 - 2026年开年后，半导体行业出现广泛且持续的涨价潮，范围从上游原材料、被动元件蔓延至主控芯片、存储、功率器件等多个关键领域 [2][3] 上游原材料与PCB - 日本材料大厂Resonac因铜箔、玻璃纤维布等原料价格飙涨，宣布自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30% [8] - 覆铜板巨头建滔积层板在2025年12月内两次涨价，首次对全系列产品上调5%至10%，第二次对所有产品再上调10% [9] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费等原料集体上涨，自2025年11月20日起对全系列CCL及PP产品统一上调8% [12] 晶圆制造与封测 - 行业预估2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率将升至85%-90%，部分晶圆厂已通知客户将全面性调涨代工价5%至20% [14] - 台积电已通知客户，自2026年起将对5nm以下制程晶圆代工价格进行调整，涨幅预计8%至10%，其中2nm价格涨幅预计达50%左右，单片价格将高达30000美元 [15] - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10% [16] - 由于AI半导体需求强劲，日月光等封测厂产能趋近极限，预计2026年调涨后段晶圆代工服务价格5%至20%，中国台湾部分封测厂近期首轮涨价涨幅直逼30% [18] 存储芯片 - 三星电子在2026年第一季度将NAND闪存供应价格上调100%以上，并计划将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70% [20] - 三星与苹果谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存价格，报价涨幅超过80% [21] - SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%，其给苹果的LPDDR内存价格涨幅接近100% [22] - 美光在2025年9月暂停报价后，恢复报价的新价格普遍上涨约20% [24] - 闪迪在2025年11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50%，并于2026年1月要求客户支付全额预付款以换取1-3年供应保障 [25][26] - 长江存储采取逐步提价策略，2025年12月NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，SSD等成品价格上涨15%至20% [29] - 旺宏传闻调高2026年首季报价三成（30%） [29] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨于2025年10月暂停报价，为八年来首次 [30] 被动元件 - 国巨在2025年10月调涨钽电容价格二至三成，并于2026年1月通知自2月1日起对部分电阻产品调涨15-20% [33] - 华新科自2026年2月1日起，对尺寸0201至1206的电阻产品进行价格调整 [34] - 电阻大厂厚声因材料价格上涨，将调涨0402-1206尺寸的电阻价格 [37] - 风华高科因难以覆盖原材料上涨支出，决定自2026年1月1日起对电阻类、电感类等部分产品价格进行适度调整 [38] - 松下部分钽电容型号将于2026年2月1日起调涨15-30% [40] - 台庆科因银价大幅上涨，自2025年11月起已针对代理商调涨磁珠价格达15%以上 [43] - 国内多家被动元件厂商如厦门宏发电声、深圳合科泰电子、江西昶龙科技、安徽富捷电子等纷纷发布涨价函，调涨幅度在5%至20%不等 [45][47][48] 功率器件与其他芯片 - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调，以应对原材料成本上涨及良好订单表现 [53] - 国科微自2026年1月起对合封KGD产品涨价，其中合封2Gb的产品涨价80% [59] - 中微半导体受成本上升等因素影响，决定即日起对MCU、NOR Flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%-50% [60] - 富满微决定自2026年1月19日起对LED显示屏系列产品价格统一上调，调整幅度不低于10% [63] - 市场消息称AMD和英特尔都计划将服务器CPU价格提高多达15% [58] - 据报告，AMD和英伟达的GPU预计将在2026年初迎来新一轮价格大幅上涨 [74] - 模拟芯片厂商ADI因通胀压力，新价格将适用于2026年2月1日起发运的订单 [72]