核心观点 - 阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式推出自研AI芯片“真武810E”，标志着其技术产品化与商业化进入新阶段，公司正从内部研发走向外部市场验证，并可能迎来独立上市的发展契机 [3][5][8] 产品与技术发布 - 平头哥于2026年1月29日正式上线自研AI芯片“真武810E”的产品信息，该芯片即2025年9月《新闻联播》披露的“PPU” [3] - “真武”PPU采用全栈自研的并行计算架构、片间互联技术和软件栈，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达700 GB/s，可应用于AI训练、推理和自动驾驶 [3] - 对比关键参数，“真武”PPU整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当 [5] 应用与客户进展 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云AI软件栈深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [5] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [5] - 除“真武”外，平头哥主要产品还包括含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片及羽阵超高频RFID电子标签芯片 [6] 其他产品商业化进展 - 镇岳510 SSD主控芯片在2023年至2025年用一年多时间，在阿里云内部完成规模化验证，证明其对高性能企业存储（如AI、OLTP）具备吸引力 [6] - 镇岳510已在阿里云EBS规模化部署，应用于AI训练、推理、分布式存储、在线交易等场景，并与忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等存储厂商加快合作及生态建设 [7] - 羽阵611超高频RFID电子标签芯片在零售、物流、供应链、洗涤和畜牧管理等行业实现广泛应用，并与菜鸟联合打造解决方案，麦当劳中国成为其大客户之一 [7] 公司战略与资本动态 - 平头哥成立于2018年9月，由阿里达摩院自研芯片业务与收购的中天微系统有限公司整合而成，旨在推动云端一体化芯片布局 [5] - 公司瞄准AI时代的芯片基础设施创新，重点布局高能效、高性价比的自研数据中心芯片 [5] - 2026年1月22日，市场消息称阿里巴巴集团已决定支持平头哥未来独立上市，具体时间尚不明确，阿里巴巴对此未作评论 [5] - 公司发展正步入新阶段，技术突破为其带来更多商业化与资本操作可能，正从依靠阿里“输血”转向追求独立发展与市场价值 [8]