阿里集结AI铁三角“通云哥”,发布自研AI芯片“真武”对标英伟达H20
第一财经·2026-01-29 13:41

阿里自研AI芯片“真武810E”正式亮相 - 平头哥官网悄然上线高端AI芯片“真武810E”,此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相 [1] “真武”PPU的技术规格与性能 - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研 [4] - 芯片内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [4] - 对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当 [4] - 据媒体报道,升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100 [4] “真武”PPU的应用部署与市场反馈 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化 [4] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [4] - 多位行业从业者表示,“真武”PPU性能优异稳定、性价比突出,在业内口碑良好,市场供不应求 [4] 阿里巴巴“通云哥”AI全栈战略成型 - 随着“真武”PPU亮相,通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面 [5] - 公司经过长达17年的战略投入和垂直整合,面向AI时代的“自研AI芯片+世界级云平台+世界级大模型”全栈部署已经成型 [5] - 阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,可在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,实现在阿里云上训练和调用大模型的最高效率 [5] - 目前,阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司 [5] 阿里AI各业务板块的最新进展 - 通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking,创下多项权威评测全球新纪录,性能媲美GPT-5.2、Gemini 3 Pro [6] - 全球最大AI开源社区Hugging Face的最新数据显示,千问开源模型的衍生模型数量突破20万个 [6] - 阿里最新财报显示,阿里云营收增速再创新高,AI相关产品收入连续九个季度实现三位数同比增幅 [6] 公司对AI需求的判断与未来投入 - 阿里巴巴CEO吴泳铭表示,目前看到的AI客户需求非常旺盛,从2025年下半年开始,全球存储厂商、CPU、AI服务器等各个环节都在缺货 [6] - 吴泳铭透露,在对AI需求的判断中,公司以最快的速度加快供应链、机房的节奏,原定三年3800亿的基础设施投入计划可能增投,因为“现在看起来这个数字偏小了” [6] - 伴随着对AI时代的长期投入和重押,“通云哥”的集结意味着阿里正在深入铺设AI时代“水电煤”,这可能重塑云计算市场的未来,也将对全球AI技术版图产生深远影响 [6]

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