核心观点 - 英伟达取代苹果成为台积电最大客户，标志着全球芯片市场的根本性重构，人工智能计算需求正取代移动计算，成为驱动最先进半导体需求的核心力量 [3][13] AI浪潮重塑晶圆代工经济格局 - 英伟达的H100与H200数据中心GPU采用台积电4nm/5nm制程，单颗售价普遍超过3万美元，部分高于4万美元，其利润水平远超智能手机处理器，从根本上改变了半导体价值链的激励结构 [5] - 过去18个月，英伟达的晶圆订单呈指数级增长，已锁定大量台积电N3与N4P等先进制程产能，其需求迫使台积电专门扩充先进封装（CoWoS）产能，并投入数十亿美元 [6] - 英伟达虽然芯片出货量小于苹果，但单颗价值极高，一家大型科技公司的一套AI训练集群可能需要数千颗GPU，对应半导体价值高达数亿美元，相当于数百万部智能手机的芯片价值总和 [6] 苹果正在演进中的半导体策略 - 苹果被取代更多反映其产品组合进入成熟期及硬件更新策略更为克制，而非公司衰弱，其芯片采购总量仍在增长，但增速慢于英伟达 [7] - 苹果已完成Mac产品线向自研芯片的全面过渡，需求从一次性高峰回归常态，同时其延长产品生命周期、强化服务收入的战略也放缓了半导体需求增速 [7] - 苹果半导体战略正变得更加多元化，不断开发面向特定应用的定制芯片（如神经网络引擎、定制ISP、配件专用芯片），这使其制造需求分散在更多制程节点，降低了在最先进制程上的集中度 [7][8] 台积电的产能分配难题 - 台积电需平衡英伟达的迫切需求、苹果的消费电子发布节奏，以及AMD、高通、联发科和AI芯片初创公司等多方需求，这一切发生在其大规模资本开支背景下，2024年资本支出已超过400亿美元 [10] - 客户结构向AI倾斜影响技术研发重点，AI加速器追求极致性能，对功耗容忍度更高，促使台积电路线图中出现面向高性能计算（HPC）的专用制程变体 [10] - 相比苹果稳定可预测的需求，AI芯片需求更具波动性，受企业IT投资周期及AI应用落地不确定性影响更大，若AI投资放缓，最先进节点可能出现产能过剩，带来显著财务压力 [10] 竞争格局与市场影响 - 英特尔和三星在先进制程上仍难以追赶台积电，使台积电在先进制程与封装领域拥有极强的议价能力，尤其是在英伟达高度依赖的技术环节 [11] - 地缘政治不确定性为长期产能规划增添复杂性，随着台积电优先保障高毛利AI芯片产能，其他客户在先进制程上的交期被拉长、价格可能上升 [11] - 这一趋势正推动亚马逊、谷歌、微软、Meta等大型科技公司加速自研芯片，并通过长期协议或战略投资锁定产能，以降低对英伟达的依赖并确保制造资源 [11] 半导体制造的未来走向 - 台积电预计2025年量产的2nm制程将再次考验其稀缺先进产能的分配能力，初步迹象显示英伟达与苹果均已锁定部分N2产能 [12] - AI芯片需求的长期走势仍存分歧，若AI基础设施投资降温，英伟达与苹果在台积电的相对地位可能再次调整；若苹果推出颠覆性新品（如AR/VR、汽车项目），其芯片需求也可能显著回升 [12] - 台积电的全球化布局（如美国亚利桑那州工厂计划生产3nm及更先进芯片）为三方关系增添新维度，英伟达和苹果是否愿意将核心产能转移至成本更高但地缘风险更低的美国工厂仍是未决问题 [13]