无线物联网芯片定义与关键指标 - 无线物联网芯片是面向物联网终端与边缘节点、以“无线连接”为核心能力的专用集成电路，通常以单芯片SoC、SiP模组芯片或关键通信芯片形态出现 [2] - 芯片在受限的功耗、体积与成本条件下，系统级集成了无线收发与协议处理能力、本地控制/计算能力、存储接口、电源管理以及安全能力 [2] - 关键指标是连接制式覆盖、链路可靠性、功耗与电池寿命、射频性能、抗干扰能力、认证合规与安全等级等综合约束下的系统性能，而非单纯算力 [2] - 所支持的无线制式覆盖短距连接、LPWAN与蜂窝物联网等不同网络形态，以适配消费级与商业/工业物联网的差异化需求 [2] 全球市场规模与增长 - 2024年全球无线物联网芯片市场销售额达到13,132.96百万美元，预计2031年将达到32,806.38百万美元 [3] - 2025年至2031年期间的年复合增长率预计为14.34% [3] 竞争格局与区域结构 - 行业核心厂商主要包括Qualcomm、Texas Instruments、Semtech Corporation、Nordic Semiconductor、Renesas Electronics等，同时覆盖Broadcom、联发科技、瑞昱半导体、NXP、Infineon、STMicroelectronics等关键参与者 [7] - 2024年行业集中度较高，前十厂商合计份额约71.0% [7] - 2024年中国市场规模为4,770.67百万美元，约占全球的36.3% [8] - 预计2031年中国市场规模将达到12,742.03百万美元，届时全球占比将提升至38.8% [8] - 中国市场是决定全球景气与份额变化的核心变量之一，将成为未来几年竞争最激烈、产品迭代最快的区域之一 [8] 产品技术路线与应用场景 - 蓝牙与蓝牙低功耗仍是最大的技术路线，2024年份额约57.3%，预计2031年为52.5% [10] - Wi-Fi IoT占比持续提升，2024年约21.7%，预计2031年达23.6% [10] - 以Zigbee/Thread/Matter为代表的多协议互联份额稳步提升，预计2031年约占9.9% [10] - 智能家居是最核心的规模化落地场景，2024年份额约为34.1%，预计2025-2031年收入年复合增长率约14.2% [10] 产业链与上游供应 - 无线物联网芯片行业属于集成电路设计，根据中国相关分类指引，属于计算机、通信和其他电子设备制造业及软件和信息技术服务业 [11] - 根据国家发改委目录，集成电路设计行业属于鼓励类产业 [11] - 上游原料主要包括硅片、光刻材料、化学品、气体、掺杂剂、金属互连材料等 [13] - 硅晶圆主要由台湾、日本、韩国等地区企业主导，亚洲在全球芯片制造链中地位举足轻重 [13] - 光刻胶、掩膜版等光刻过程核心消耗材料全球供应集中度较高，核心供应商多为美、日、欧企业 [13] 行业政策环境 - 2025年4月，工信部等7部门发布方案，鼓励建设物联网等信息基础设施，支撑医药产业数字化应用 [15] - 2025年4月，北京市推动5G-A应用部署，推进5G RedCap与物联网终端连接规模增长 [15] - 2025年4月，江苏省围绕物联网、集成电路等方向打造产业集群与应用体系 [15] - 2024年11月，国家发改委在西部地区鼓励类产业目录中，将光集成电路芯片等方向纳入鼓励发展范围 [15] - 2024年8月，工信部提出到2027年移动物联网生态目标，推动NB-IoT深度覆盖、RedCap规模覆盖等 [15] - 2024年7月，工信部等提出到2025年推动物联网国家/行业标准与团体标准建设 [15] - 2024年4月，工信部鼓励芯片企业攻关并完成多款RedCap芯片研发与产业化 [15] - 2024年1月，工信部等七部门推进物联网等建设，并前瞻布局6G、卫星互联网等方向 [15]