文章核心观点 - 北京市发布《原子级制造创新发展行动计划（2026-2028年）》，将发展高精尖的科学仪器与检验检测技术视为核心基础，为相关行业带来明确机遇 [1] - 计划重点面向半导体与新材料领域，围绕原子级制造软件、加工装备、构筑装备、检测装备4个方向，部署20项攻关任务 [1] - 机遇主要集中在超高精度、微观分析、极痕量检测等前沿方向，参与企业将有机会服务于半导体、新材料等战略产业的核心环节 [2] 原子级制造软件支撑工程 - 开发原子级动态仿真软件，应用人工智能技术提升制造预测精度与工艺仿真效率 [4] - 开发原子级制造工艺设计软件，支撑原子级精度表面材料去除、接触界面原子级磨损调控等工艺 [4] - 开发原子级相变调控软件，支撑电子器件失效性及良品率工艺改良性研究 [4] - 开发原子级表面检测软件，支撑等离子辅助抛光、弹性发射加工等在机械平坦化设备上实现工程应用 [4] - 构建原子级制造基础数据库，为原子制造过程的结构筛选、逆向设计、工艺优化等提供数据支持 [5] 原子级加工装备攻关工程 - 攻关单晶硅晶圆埃米级去除装备，实现表面起伏达到原子级精度，满足半导体前道工序晶圆制备需求 [6] - 攻关硅晶圆原子级精度刻蚀装备，实现原子精度硅基晶圆刻蚀，满足半导体先进制程产线需求 [6] - 攻关半导体晶圆微米级减薄装备，实现12英寸键合晶圆单边可减薄到微米级，满足先进封装等需求 [6] - 攻关超高速轴承材料制备装备，实现航空航天等领域高性能核心运动表面的磨损率量级优化 [6] - 攻关二维金属材料制备装备，实现材料厚度达到纳米级的多种二维金属制备 [6] - 攻关半导体超高真空环境保持装备，提升超高真空泵对氢气、甲烷等气体抽送速度 [7] 原子级构筑装备攻关工程 - 攻关薄膜沉积装备，实现原子级厚度薄膜制备 [8] - 攻关靶材制备装备，实现单晶铜靶材规模化制备 [8] - 攻关外延生长装备，实现8英寸晶圆二硫化钼等单原子层薄膜制备 [8] - 攻关离子注入装备，提升束流均匀性、平行度等能力，支撑半导体先进制程工艺 [8] - 攻关原子级图案化结构构筑装备，在宏观柔性基底表面实现多种电子纳米材料图案高精度构筑 [8] - 攻关硅基可控碳原子连续沉积装备，实现高灵敏特种传感器和超高导热硅晶圆制备 [9] 原子级性能测量装备攻关工程 - 攻关激光干涉测量装备，研制亚埃级（即小于十分之一纳米）迈克尔逊激光干涉测量装备，满足芯片制造等前沿领域对超精密测量的需求 [1][10] - 攻关封装检测装备，研制集成磁场、温度场、原子力、扫描电镜等的微纳显微测量装备，用于集成电路的失效分析和缺陷定位 [1][10] - 攻关超低浓度污染物检测装备，实现ppb级（十亿分之一）的气体传感测量，对环境监测、半导体工艺洁净度控制等领域具有重要意义 [2][11] 原子级制造应用突破工程 - 面向半导体制造、新材料创制等领域，在半导体抛光、沉积、减薄、检测以及二维材料制备等方面打造原子级制造典型应用 [12] - 聚焦半导体先进制程芯片制造与新材料规模化创制需求，开展原子级制造工艺技术与核心装备的成熟度提升及集成验证 [12] 保障措施 - 梯度培育原子级制造领域科技型中小企业、高新技术企业、专精特新“小巨人”企业等 [13] - 加强瞪羚企业、独角兽企业和制造业单项冠军企业的识别和培育 [13] - 积极争取国家专项资金支持，统筹市、区财政资金，组织标志性产品和关键技术攻关 [13] - 将原子级制造作为“创赢未来”路演方向，对早期创新创业项目给予资金支持 [13] - 鼓励企业和高校引育高水平复合型人才，加强产业人才队伍建设 [13] - 推动建设原子级制造产业育新平台、制造业中试平台等载体，并设立标准化委员会 [13]