文章核心观点 - 2026年电子行业出现广泛且持续的涨价潮，覆盖从上游原材料、晶圆制造到各类半导体元器件及终端产品的全产业链[3] - 涨价的主要驱动因素包括：AI相关需求（如数据中心、服务器、端侧应用）的强劲增长、原材料成本（如金属）上涨、产能结构性紧张以及通胀压力[3][10][14][16][31] - 多家国际龙头厂商和国内芯片公司相继发布涨价函或已在现货市场调价，预计涨价趋势将在未来一段时间内持续[3][4][32] 上游原材料与PCB - 金属价格上涨带动上游原材料及PCB成本上升[4] - 建滔积层板在近期进行了两次涨价[4] - 南亚电子材料宣布全系列覆铜板及半固化片涨价8%[4] 晶圆制造与代工 - 晶圆代工产能紧张，部分厂商已开始调价[4] - 力积电已从1月起调涨驱动IC与传感器代工价格，并计划在3月再度上调8英寸功率元件代工报价[4][32] - 台积电已连续四年调涨代工价格[4] - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10%[4] 存储芯片 - 存储芯片市场涨价消息不断，主要厂商均有所动作[4] - 三星在调涨DRAM价格后，继续调涨NAND Flash价格[4] - SK海力士大幅调涨DRAM价格[4] - 美光的新价格普遍上涨约20%[4] - 闪迪据传要求客户支付全额预付款以锁定产能[4] 功率半导体与汽车芯片 - 汽车芯片大厂英飞凌发布涨价函，宣布自2026年4月1日起上调部分产品价格[10] - 涨价原因是受AI数据中心部署推动，导致其功率开关及集成电路产品供不应求，同时面临原材料与基础设施成本上涨[10][14] - 英飞凌表示需要进行大规模额外投资以提前导入晶圆厂产能，无法完全自行消化成本压力[14] 被动元件 - 多层陶瓷电容器现货价格迎来明显上调，大陆渠道商对中高容值、车规及工规级产品的报价涨幅已达10%-20%[31] - 涨价主要受AI服务器、端侧AI应用及新能源汽车行业快速发展带来的需求缺口推动[31] - 松下自2026年2月1日起上调部分钽电容价格15%-30%，设计端转向“钽电容+MLCC”组合方案，进一步放大了MLCC需求[31] - 村田、SEMCO等日系厂商的高阶MLCC产能因AI需求（如机器人、智慧眼镜）而满载，订单季增20%以上[31] - 磁珠、电阻因铜银成本上涨已涨价15-20%[31] 连接器与工业自动化 - 连接器大厂TE Connectivity宣布，因面临金属相关成本持续上涨及通胀压力，将于2026年3月2日起在全球所有地区实施价格调整[16] - 欧姆龙宣布自2月7日起对PLC、HMI、机器人、继电器、传感器、开关等工业自动化产品进行涨价，幅度在5%至50%不等[7] 国产芯片厂商 - 多家国产芯片厂商在近期发布涨价通知[3] - 应广电子受上游晶圆厂供应紧张及原材料成本上升影响，宣布自1月30日起对全系列产品进行价格调整[20][21] - 必易微因上游原材料价格上涨及产能紧缺，宣布自1月30日起对产品价格进行上浮调整[23] - 美芯晟科技为应对上游核心原材料价格上涨及行业产能紧张，宣布自1月30日起对相关产品价格进行适度上浮[26][27] - 英集芯宣布对部分芯片产品型号进行价格上浮调整，主要受半导体上游产业成本持续攀升影响[29]