三星电子HBM4量产与存储器行业展望 - 三星电子最早将于本月第三周开始量产HBM4，该产品将用于英伟达下一代AI计算平台Vera Rubin，量产时间已敲定[1] - 三星电子的HBM4已通过英伟达认证测试，搭载该产品的相关设备有望在英伟达下月的年度开发者大会上首次公开[1] - 受AI浪潮推动，存储器与晶圆代工产值预计在2026年同步创下新高[2] - 2026年，存储器产值规模预计将大幅扩张至5516亿美元，而晶圆代工产值预计为2187亿美元，存储器产值规模已攀升至晶圆代工的两倍以上[2] 领益智造具身智能工厂布局 - 领益智造的北京具身智能超级工厂已落地亦庄小米产业园，将提供从精密结构件、核心模组到整机组装测试的一站式制造服务[3] - 该工厂规划2026年实现1万台套产能，2027年扩至2万台套，2030年达成50万台套年产能目标[3] - 公司已与北京人形机器人创新中心等机构签署首批合作伙伴协议，并获得了多家具身智能客户的整机组装测试意向订单[3] 三星显示OLED面板产能扩张计划 - 因苹果计划在推出iPhone Fold大折叠手机后继续推出iPhone Flip小折叠手机，三星显示正在考虑扩大面向苹果可折叠产品的OLED面板产能[4] - 三星显示正评估在韩国忠清南道牙山的A4工厂新增折叠OLED生产设备投资，重点是升级薄膜晶体管等背板相关制程[4] - 整体投资方向已确定，具体投资规模审核完成后，相关资本支出预计从今年第二季度开始启动[4]