文章核心观点 - 全球半导体行业正经历由人工智能（AI）热潮驱动的强劲需求周期，尤其在数据中心、AI服务器和存储芯片领域，导致供应紧张和价格上涨 [10][11][13][18] - 产业链各环节，包括芯片设计、制造、封装、存储及被动元件，均出现显著的产能紧张、库存低位和涨价趋势，行业进入“卖方市场” [10][15][17][18] - 技术进步与资本支出持续高企，以支撑未来的算力需求，同时人形机器人等新兴终端应用被视为重要的未来增长点 [11][13][20][21] 大事件 - 中国商务部将三菱造船、三菱重工航空发动机等20家日本实体列入出口管制名单，以维护国家安全和利益 [9][11] - 韩国2月前20天出口同比增长47.3%（工作日调整后），其中芯片出口因AI与数据中心投资拉动而大增134% [11] - 阿斯麦预计，通过提升极紫外光源功率，到2030年其极紫外光刻机的每小时晶圆产量可增加50% [11] - 欧洲最大半导体制造商英飞凌看好人形机器人市场，预计其将带来显著的营收增长 [11] - 摩根士丹利大幅上修全球云端资本支出预期，预计2026年将达7350亿美元，年增约60%，较此前预期增幅高出22个百分点 [11] - Omdia预计2025年全球显示驱动集成电路（DDIC）市场同比微幅下降1%，其中LCD电视DDIC需求下降8%，而显示器、笔记本、汽车显示DDIC需求积极增长 [12] 大厂芯动向 - 英伟达和Meta宣布建立多年战略合作伙伴关系，Meta将部署数百万颗英伟达芯片，这是首次大规模部署纯英伟达Grace平台 [13] - 美光开始量产面向数据中心的PCIe 6.0固态硬盘，最大读取速度28GB/s，写入速度14GB/s，是PCIe 5.0 SSD速度的两倍 [13] - 据报道，英伟达拟以300亿美元投资取代与OpenAI此前达成的1000亿美元长期合作意向 [13] - 亚德诺半导体（ADI）2026财年第一季度营收31.6亿美元，同比增长30%，所有终端市场均增长，工业与通信领域领跑，数据中心业务创下订单纪录 [13][14] - 据传三星半导体设定了50%营业利润率的战略目标，计划将更多1c nm DRAM产能分配给服务器通用内存，并加速NAND制程升级和确保成熟制程代工产能利用率 [14][15] - 日月光投控2026年资本支出将续创新高，重点投入先进封装以满足AI服务器芯片需求，计划对部分产品涨价5%至20%，并预计2026年先进封装营收较2025年成长至少一倍 [15][16] - 丰田汽车和铃木将在中国以外地区销售的车辆上采用中国地平线机器人公司研发的SoC芯片，主因中国芯片具备较高的成本竞争力且品质可靠 [16] 芯片行情 - 捷捷微电发布涨价函，自2026年2月起对MOS、光耦及可控硅系列产品价格进行适度上调 [17] - 村田制作所因AI服务器需求巨大，计划对高端MLCC涨价，预计在2026年第一季度做出最终决定 [10][17] - SK海力士在高盛电话会上表示，存储行业已全面进入卖方市场，受AI真实需求及洁净室空间受限影响，今年存储价格将持续上涨；其DRAM及NAND库存仅剩约4周，所有客户需求都无法完全满足 [10][18] - 由于存储芯片供应紧缺和价格上涨，苹果公司已同意铠侠的合约条件，从2026年一季度开始NAND Flash采购单价翻倍，且此后每个季度根据市场行情重新议价 [18] 前沿芯技术 - 北京大学研究团队成功制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，物理栅长缩减到1纳米，有望为AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撑 [20] 终端芯趋势 - 宏碁董事长表示，受内存、CPU等缺料涨价影响，2026年PC出货量可能下滑约6%至9%，但平均售价有望呈双位数成长，整体销售金额仍可望维持成长；1月已出现客户担心晚买更贵而提前下单的急单 [21] - 宇树科技创始人预计，2026年全世界人形机器人出货量至少达到几万台，公司目标出货量在1-2万台左右，其机器人在春晚上实现了全球首次集群快速跑位，最快任意跑位速度达4米/秒 [10][21] - 荣耀将在2026年巴塞罗那移动通信展期间推出其首款人形机器人，聚焦消费市场 [21] - 受内存供应紧张与价格上涨影响，欧洲翻新电脑市场升温，2025年第四季度英国翻新电脑销量同比翻番，增长100% [21] - Omdia报告指出，2025年欧洲智能手机市场出货1.342亿部，同比下降1%，荣耀首次跻身市场前五，份额为3% [21][22]