政府工作报告与科技发展宏观数据 - 2025年政府工作报告指出，中国芯片自主研发取得新突破，集成电路产量同比增长10.9% [3] - 2025年全社会研发投入超过3.92万亿元，研发投入强度达到2.8% [3] - 2025年基础研究投入接近2800亿元，占研发投入比重达7.08%，创历史新高 [3] - 中国在全球创新指数排名上升至第10位，开源大模型和芯片攻关均取得新突破 [3] AI芯片领域进展 - 摩尔线程于去年12月推出新芯片架构“花港”，算力密度相比前一代提升50%，并支持十万卡以上规模智算集群扩展 [4] - 华为发布了业界规模最大的超节点“昇腾384超节点”，将384颗昇腾AI芯片连接成集群，提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力 [4] - 上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯发布了国内首个光互连光交换GPU超节点“光跃LightSphere X”，旨在用光通信技术优化集群带宽和延迟 [5] - 国产AI芯片厂商市场表现强劲：寒武纪去年营收同比增长4倍以上，实现上市后首次年度盈利；摩尔线程、沐曦股份去年营收均实现同比翻倍增长 [5] - 国产算力生态被接受度持续快速提升，以AI为代表的前沿领域越来越关注国产算力 [5] 存储芯片领域进展 - 在存储缺货、涨价背景下，中国厂商长鑫科技按产能和出货量计算已成为全球第四大DRAM厂商 [5] - 长鑫科技于去年11月推出DDR5和LPDDR5X移动端内存系列，其速率和容量均位居业界第一梯队 [5] - 长江存储正在扩产，其武汉三期工地计划今年建成投产，预计将带动上下游200家企业聚集 [5] 半导体设备与EDA软件领域进展 - 新凯来公司在去年3月的展会上首次亮相，展示了包括刻蚀、扩散、薄膜、物理量测、X射线量测、光学量检测在内的6大类共31款半导体工艺和检测装备 [6] - 新凯来公司产品包括外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）等具体设备 [6] - 新凯来子公司于去年10月发布了两款国产电子工程EDA（原理图和PCB）设计软件以及新一代超高速实时示波器 [6] - 新发布的新一代超高速实时示波器带宽突破90 GHz，将国产示波器性能提升了500%，实现了多代产品的跨越 [6] - 此前国内示波器带宽基本在20GHz以下，高端市场主要被美国三家公司垄断，新产品的发布有助于推动国产测量仪器获得市场认可 [6]