数据中心光互连技术趋势 - 生成式AI兴起推动数据中心对高速传输需求提升，传统用于机柜内短距传输的铜缆方案在传输密度与节能方面面临严峻挑战[4] - 相比铜缆方案，Micro LED CPO（共封装光学）方案的单位传输能耗更低，可将整体能耗大幅降低至铜缆方案的5%，凭借节能优势有望成为光互连替代方案[4] - 市场需求持续推动数据传输规格升级，≤400 Gbps规格已被大量导入云端服务供应商数据中心，自2025年起需求正将传输规格推向800 Gbps和1.6 Tbps[4] 技术性能与能耗对比 - 在追求高传输速率下，传统铜缆能耗超过10 pJ/bit，导致系统能耗大幅增加，促使产业链加速“光进铜退”[5] - 以1.6 Tbps产品为例，现行光收发模组功耗高达约30W，若采用Micro LED CPO架构，整体功耗有望降低近20倍至1.6W左右，显著改善功效与散热压力[5] - Micro LED CPO技术通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，可实现仅1~2 pJ/bit的能耗，是机柜内短距高速传输的理想光互连方案[5] 行业领导者规格与供应链动态 - NVIDIA已提出其硅光子CPO规格目标，包括低能耗(<1.5 pJ/bit)、高密度(>0.5 Tbps/mm²)以及高可靠性（故障率低于10 FIT，即十亿小时低于一次）[5] - 全球供应链正积极布局光通讯与光互连领域，例如微软推出MOSAIC架构，Credo收购Hyperlume以强化技术能力，Avicena开发LightBundle™技术以提升数据传输效率与功耗表现[6] 相关行业会议与活动 - 关于Micro LED光通讯趋势的更多解读，可关注2026年4月22日至23日在深圳举办的“2026新型显示产业研讨会”[6] - 会议中，TrendForce资深研究副总经理邱宇彬将针对《Micro LED跨界融合：AI显示与光通讯的双轨发展》做主题演讲[6] - 会议议程包含多个专场，其中“AI+AR/VR近眼显示专场”将探讨2026年近眼显示市场趋势、Micro LED配合光波导技术在AR产业的前景、Micro OLED技术现状及趋势、AR眼镜产业国产设备/材料前景等议题[8]