文章核心观点 2026年全国两会期间，半导体、芯片与人工智能成为核心议题，代表委员围绕推动科技自立自强与产业变革提出系列建议，核心聚焦于推动芯片产业从“可用”到“好用”的差异化发展、深化“人工智能+”应用并构建全栈自主可控生态、通过数据治理激活要素价值、以及为硬科技提供针对性资本支持[1][2] 一、芯片领域：从“可用”迈向“好用”，差异化突围成共识 - 推理算力需求快速增长，IDC预测2027年中国推理算力占整体算力比例将突破70%，建议国家出台指导政策并布局专用推理芯片国产化[3] - 建议体系化攻关推动国产芯片全链条协同，加速进入5G基站、机场离港系统等核心业务场景，并构建AI+产业闭环为芯片产业降本增效[4] - 中国掌握全球95%以上的镓资源，应依托此禀赋推动化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业规模化布局，并在第三代/第四代半导体及光子芯片领域持续发力实现全球领跑[4] - 建议强化光芯片与化合物半导体核心技术攻关，推行“揭榜挂帅”机制，由“链主”企业牵头突破1.6T硅光模块等前沿技术[5] - 建议聚焦第三代半导体、硅片、靶材等上游材料，加大研发投入，加强产业链统筹规划与协同发展[5] 二、人工智能：智能经济首入报告，全栈自主可控成焦点 - 2026年《政府工作报告》首次写入“智能经济”与“智能体”，明确要深化拓展“人工智能+”，推动重点行业人工智能商业化规模化应用[6] - 建议对半导体等产业数据确权进行立法，解决数据共享的卡点难点，并建立容错机制以认识错误数据的价值[6] - 提出强化在自主可控算力平台上的AI研发和生态建设，布局国家级人工智能专项，协同攻关，并探索量子计算赋能AI、研发脑启发的新一代模型架构[6] - 建议推行“以模治模”，用AI治理AI，推动安全智能体在关键信息基础设施等重点领域批量部署，并将符合标准的安全产品纳入政府优先采购目录[7] - 指出教育应重点培养AI难以替代的创造力、批判性思维与跨学科整合能力[7] 三、数据治理：激活要素价值，破解共享难题 - 建议构建国家工业数据治理战略框架，建设“国家工业数据基础服务平台”，并设立“工业数据治理与AI融合”科技专项攻关核心技术[8] - 建议对企业数据治理投入给予税收加计扣除或补贴，并鼓励金融机构开发“数据资产贷”[9] - 建议加快建设“人工智能+”数据平台载体，打造示范工厂和产业集群，推广行业大模型与工业智能体应用，并给予智能化改造补贴以破解中小企业转型难题[9] - 建议落实税收优惠政策培育全链条数据服务商，引导金融机构创新数据资产质押等融资方式，并设立专项发展基金解决数据企业融资难题[9] - 指出半导体产业存在资本错配、投入错配（“重硬轻软”）、平台错配（数据孤岛）三大问题，建议完善科技创新评价体系，从“学术导向”转向“产业导向”，以“国产替代率”为关键指标并引入下游客户评价[10] 四、资本支持：为硬科技开辟“绿色通道” - 建议为集成电路、半导体显示等高技术、重资产、长周期产业设立特别融资通道，优化资本市场再融资规则以缩短周期，并规范地方政府产业基金的市场化支持方式[11] - 建议在拟发行的超长期特别国债中设立民营企业科技创新专项，为民营科技企业参与半导体等硬科技攻关提供稳定资金支撑[11] - 指出高端光刻胶等领域研发投入占营收比重普遍超过20%，产品验证周期长达2-3年，建议对攻关“卡脖子”技术的企业适度调整国家重大科技项目的配套资金比例，减轻企业自筹资金压力[11]