半导体与AI芯片产业动态 - AMD首席执行官苏姿丰计划访问三星电子平泽芯片生产基地，讨论将三星电子产能用于AMD下一代AI芯片的代工合作，这是其自2014年上任以来首次访问韩国[1] - 全球最大MLCC供应商村田针对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在15%至35%之间，新价格体系于4月1日生效[4] - 村田占据了全球超过40%的MLCC市场份额以及全球AI服务器70%的市场份额，此次是该公司近三年来首次大规模调价[4] AI与机器人技术合作进展 - 英飞凌科技扩大与英伟达的合作，重点关注物理AI和人形机器人领域，计划将其技术与英伟达的AI、机器人和模拟平台相结合[2] - 英飞凌将加入英伟达的AI系统检测实验室，以检验硬件和软件安全基础设计，双方旨在帮助开发人员更快验证设计，推动人形机器人从实验室走向现实场景应用[2] 汽车智能化技术落地 - 吉利汽车集团在英伟达GTC 2026大会发布“舱驾融合”最新技术落地成果，由吉利携手阶跃星辰、千里科技联合打造的“超级Eva+千里浩瀚G-ASD 4.0”整车智能体即将量产[3] - 该整车智能体确认将首发搭载于极氪8X车型[3]