文章核心观点 - 自2025年第四季度至2026年第一季度，全球半导体产业链出现广泛且密集的涨价潮，覆盖从上游原材料、PCB到晶圆代工、存储、被动元件、功率器件、模拟芯片及汽车芯片/MCU等多个关键环节 [4][5][6] - 此次涨价涉及日系、台系、欧美及国内厂商，呈现“全线卷入”态势，2026年4月1日成为一个关键的涨价集中生效时间点 [6][12] - 根据不完全统计，仅2026年3月，就有23家芯片上下游企业宣布涨价 [5] 上游原材料与PCB - 三井金属：与客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin价格，具体涨幅未披露 [4][9] - 三菱瓦斯化学：宣布自2026年4月1日起，调涨全系列电子材料产品价格，涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片），涨幅达30% [4][10] - 建滔积层板：近期再度发布涨价函，自2026年3月10日接单起，对所有材料及加工费进行调整，其中板料、PP及铜箔加工费均上调10% [4][13][14] - Resonac：自2026年3月1日起，上调覆铜层压板及黏合胶片价格，涨幅为30% [4] - 南亚：自2025年11月20日（交货日）起，全系列CCL产品及PP统一上调8% [4] 晶圆代工 - 台系成熟制程厂商：联电、世界先进、力积电等最快自2026年4月起调升报价，幅度最高约10%或更高 [4][15] - 新唐科技：旗下晶圆代工事业部通知自2026年4月1日起调整报价，整体调幅约20% [4][16] - 力积电：2026年1月已调涨驱动IC与传感器价格，并于3月再度上调8寸功率元件代工报价 [4] 存储芯片 - 三星：2026年第一季度，NAND供应价上涨超过100%，服务器DRAM上涨60%-70%，LPDDR对苹果的供应价上涨超过80% [4] - SK海力士：2026年2月起，DDR5颗粒调涨40% [4] - 美光：自2025年9月12日恢复报价后，价格调涨20%-30%，其中汽车电子预计涨幅达70% [4] 被动元件 - 村田：针对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在15%-35%之间，新价格体系于2026年4月1日生效 [5][18] - 国巨：旗下钽电容产品迎来年内第三度调涨，其中T523系列聚合物钽质电容器自2026年4月1日起生效；此外，2026年2月1日起对部分电阻产品调涨约15-20% [5][19] - 顺络电子：受贵金属价格上涨影响，决定自2026年4月1日起对部分产品价格进行适当调整 [4][17] 功率器件 - 安森美：自2026年4月1日起，对部分产品实施价格调整，适用于当日及之后的所有新订单和未交订单 [5][23][24] - AOS：自2026年4月1日起，对部分特定产品实施价格调整 [5][30] - 台系功率元件厂：包括强茂、台半、德微等向客户讨论涨价，部分产品涨幅上看20% [5][29] - DIODES：宣布部分产品自2026年4月1日起涨价，新订单及受影响未交订单同步执行 [5][21] - 芯迈半导体：自2026年2月起，对功率器件产品价格进行适度上调，上调幅度为10%起 [32] 模拟芯片 - 德州仪器：计划从2026年4月1日起，针对部分零部件实施新一轮价格调整，适用于所有新订单及发货 [5][36] - MPS：由于成本上升，将对部分产品进行价格调整，新价格自2026年5月1日起生效 [5][38] - 纳芯微：鉴于原材料成本大幅攀升，决定于近期对部分产品价格进行适当调整 [5][39] - Allegro：自2026年4月27日起，对全线产品进行价格调整，涨价幅度至少10% [5][50] 汽车芯片/MCU - 恩智浦：市场上流传涨价函，内容显示将自2026年4月1日起对部分产品实施价格调整 [5][42] - 瑞萨：由于原材料及运输成本上涨，将对价格体系进行调整，新价格于2026年7月1日生效 [5][43] - 意法半导体：传自2026年4月26日起，多个产品线的价格将上调 [5][47] 其他芯片厂商 - 峰岹科技：由于行业产能供应紧张，决定从2026年4月1日起对在售产品进行价格调整，实际涨幅以具体产品为准 [5][53] - 晶丰明源：已正式向合作伙伴发布产品调价通知函，宣布对其产品价格进行上调 [5][55] - 芯海科技：发布通知函，宣布对相关产品型号价格进行10%至20%的上调，以应对原材料成本压力 [5][58]