半导体存储技术发展 - 美光科技正研发堆叠式GDDR技术，计划于2026年下半年开始工艺测试，预计最早在2027年推出原型产品，早期设计预计采用约四层堆叠结构 [2] - 堆叠式GDDR技术的性能可能不及HBM，但容量更大 [2] - 三星电子西安工厂完成关键工艺制程升级，第八代V-NAND正式实现量产，以满足人工智能服务器和数据中心对高容量存储的需求 [2] - 2025年，三星电子在西安工厂投资4654亿韩元（约3.04亿美元），同比增长67.5% [2] - 2025年，SK海力士在无锡工厂投资5811亿韩元，同比增长102%，在大连工厂投资4406亿韩元，较2024年增长52% [2] - SK海力士已向无锡和大连工厂投入超过1万亿韩元，用于升级DRAM和NAND生产工艺 [2] 新能源与储能技术 - 广汽集团旗下因湃电池联合国家新型储能创新中心，发布“大方无隅”系列587Ah储能电芯 [2] - 该系列中的“乾坤版”为行业首次推出的587Ah固液混合（半固态）储能大电芯，专为城市中心、数据中心、化工园区等安全场景打造 [2] - 该系列中的“浩瀚版”为液态电芯，主打大规模储能应用场景 [2] - 因湃电池规划总产能超过60GWh，现已建成18GWh量产线 [2] 高端制造与航天产业 - 大族激光智能装备集团自主研发的X-Pin扁线定子激光焊接机正式下线并交付客户，标志着公司在新能源电机高端制造装备领域取得关键突破 [3] - 首颗在雄安新区完成生产下线的卫星“雄安一号”正在进行测试和调试，该卫星于2025年10月22日下线 [2] - “雄安一号”卫星搭载了“白泽”高性能星载计算机以破解算力瓶颈，“赤羽”大尺寸柔性太阳翼以突破能源约束，以及使用氩气作为推进动力的“金乌”新一代霍尔电推进系统 [2]