文章核心观点 日本功率半导体行业正经历重大重组动荡，核心事件是电装（丰田集团）提议以1.3万亿日元收购罗姆，此举旨在为丰田的汽车电动化战略确保关键的SiC功率半导体供应[4][5][6]。然而，此举可能严重损害罗姆作为独立半导体厂商的企业价值，因其约90%的非电装销售可能面临风险[10]。为对抗此收购，罗姆正积极推动与东芝功率半导体业务的整合，并试图拉拢三菱电机组成“三方联盟”，以打造一个能挑战行业龙头英飞凌的巨头，但该联盟的实现可能性被认为极低[12][14][16]。整个事态的背景是日本产业界希望整合资源以应对中国功率半导体企业的快速崛起[16]。 根据相关目录分别进行总结 01 最初的推动者是“丰田” - 电装向罗姆提出公开要约收购（TOB）提案，收购金额达1.3万亿日元，推动罗姆股价大幅上涨[4][5][10] - 电装是丰田汽车集团的核心供应商，持有罗姆约5%的股份，此次收购行动被认为是按照丰田的指示在推进[5][6] - 丰田的基本战略方针是希望将关键业务“内部掌控”，鉴于SiC功率半导体对汽车电动化至关重要，因此计划将日本最大的SiC厂商罗姆纳入体系[6] 02 汽车行业与半导体行业的“常识差异” - 丰田通过强化与关键零部件供应商的资本合作来保障供应链安全，避免在零部件争抢中落败[7] - 对于电动车，相比硅系功率半导体，SiC在降低电力损耗方面更具优势[7] - 罗姆是一家独立半导体厂商，对特定客户依赖度较低，其近年车载业务已占销售额一半以上[7] - 罗姆在SiC领域进行了日本企业中最积极的投资与开发，全球排名进入前五，这是被丰田与电装看中的关键[8] - 若被电装收购，罗姆将面临严重的企业价值损害：电装虽是罗姆车载业务最重要的客户，但占比仅15%-20%，其余80%-85%的车载业务（包括博世等电装竞争对手）很可能丢失[10] - 罗姆车载以外领域（如工业设备）的销售，预计也将受到电装的严格限制，其整体业务规模在最坏情况下可能缩小到原来的十分之一[10] 03 与东芝的整合方案是“拼命的对抗措施” - 收到电装提案后，罗姆宣布设立特别委员会审议，并同时推进与东芝功率半导体业务的整合协商，这被视为一种拼命的对抗措施[11][12] - 罗姆与东芝的整合方案于2024年3月提出，结合了擅长SiC的罗姆与擅长硅系MOSFET的东芝，看似合理但迟迟未能具体化[12] - 整合迟滞的原因被认为是东芝内部存在大量“其实并不想与罗姆整合”的员工，而电装的收购提案给了他们主张作废该方案的绝好机会[12] - 罗姆在此时间点重新提出整合方案，是为了避免东芝方面以“加入电装旗下”为由终止协商[12] 04 加入三菱电机的“三方联盟”不会实现 - 罗姆进一步提出了拉入三菱电机，组建覆盖SiC、MOSFET、IGBT的功率半导体“三方联盟”的构想，旨在打造一个能被行业龙头英飞凌视为强劲对手的实体[14] - 该方案也符合日本经济产业省“强化功率半导体”的导向[14] - 然而，从三菱电机角度看，同意该方案的动机不足。三菱电机在2022年下半年才开始建设用于IGBT量产的12英寸晶圆产线，而东芝早在2021年就已公布12英寸产线计划[15] - 功率半导体向12英寸晶圆转型是业务整合讨论的最佳时机，但该时机（2021-2022年）已过，因此作者认为三菱电机此时对重组持“积极态度”的认真程度存疑，“三方联盟”的实现可能性极低[16] - 功率半导体领域未来将持续受到关注，因为中国企业在政府补贴支持下，正在IGBT、MOSFET、SiC等所有产品领域快速推进量产准备[16]