2026年第一季度业绩表现 - 公司2026年第一季度实现营业收入55.19亿元，同比增长27.99%，环比增长6.66% [2] - 归母净利润为12.88亿元，同比增长39.95%，环比增长20.73%；扣非归母净利润为12.57亿元，同比增长36.07%，环比增长19.07%，扣非/归母比达97.58% [2] - 毛利率为34.46%，同比提升1.08个百分点，环比提升0.95个百分点；净利率为23.34%，同比提升1.99个百分点，环比提升2.72个百分点 [2] - 销售、管理、研发三项费用率合计为6.12%，同比下降0.81个百分点，规模效应显著；研发费用绝对额为1.55亿元，同比增长19.4% [2] - 经营活动现金流量净额达21.17亿元，同比增长399% [2] 市场地位与产品结构 - 公司为全球AI PCB龙头，2025年上半年在人工智能及高性能算力PCB领域的全球市占率约为13.8% [3] - 在高多层板领域，公司具备100层以上PCB量产能力，是全球少数能稳定交付此类产品的厂商，并已完成M8/M9级覆铜板材料验证，正推进M9+材料认证 [3] - 在高阶HDI领域，6阶24层HDI产品已大规模量产，同时启动14阶36层HDI研发及10阶30层、16层任意互联HDI技术储备 [3] - 公司积极拓展ASIC PCB、mSAP PCB、光模块PCB及交换机PCB等新品类，从单一GPU PCB向全品类AI PCB延伸 [3] - 2026年第一季度末，存货为39.05亿元，较2025年末增加7.4亿元；在建工程为51.7亿元，较2025年末增加15.6亿元，反映下游需求旺盛及产能建设加速 [3] 未来增长动能与产能规划 - N客户Rubin平台的四款主力产品（Compute/Midplane/Switch/LPU）预计于2026年第二至三季度逐步交付并确认收入，其PCB面积更大、层数更高、工艺更复杂，单板价值量进一步提升 [4][5] - G客户TPU正经历代际升级（V7→V8→V9），PCB设计规格及单价大幅提升，公司已在V7转大批量，V8有望成为核心供应商；G客户CPU主板预计在2026年第二季度先于TPU贡献利润 [5] - 2026年第一季度资本开支达35.74亿元，领跑行业；惠州、泰国、越南等地产能扩张全速推进，其中泰国目标年产能150万平方米，越南目标15万平方米 [5] - 2026年公司计划投资总额不超过200亿元，其中固定资产不超过180亿元 [5] - 公司已覆盖英伟达、AMD、英特尔、谷歌、微软、亚马逊等几乎所有头部AI客户 [5]