每周观察 | 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元;晶圆代工成熟制程酝酿涨价
TrendForce集邦·2026-05-08 12:33
北美业者扩大投资AI数据中心 - TrendForce集邦咨询上调2026年全球九大云端服务供应商(CSP)合计资本支出预估至约8,300亿美元,年增率从原本的61%提升至79% [2] - 资本支出上调是由于北美主要CSP为回应强劲的AI需求,再度上修了2026年资本支出指引 [2] - 涉及的九大CSP包括美系的Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle,以及中系的ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu [2] 晶圆代工成熟制程酝酿涨价 - 全球成熟制程面临供给与需求格局转变,八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升 [4] - 十二英寸成熟制程有望因TSMC规划减产而带动转单,部分晶圆厂转移90nm(含)以上High Voltage (HV)制程产能至Power订单 [4] - 中国大陆供应链因此受惠,晶圆代工成熟制程的涨价氛围逐渐浮现 [4] 其他产业趋势 - AI竞争导致先进封装与3nm制程同步紧缺 [10] - 本周光伏产业链价格企稳,但全产业链反弹仍缺乏实质性支撑 [12] - 预估5月电视面板和笔电面板价格均将持平 [14]