公司AI战略与产品进展 - 联发科发布天玑AI智能体引擎2.0及天玑AI开发套件3.0，过去三年天玑AI生态伙伴成长量提升至240%，开发套件下载量提升至440% [2] - 公司正与OpenAI合作研发智能手机系统级芯片，相关计划预计于2028年实现量产 [2] - 公司内部正积极看待大模型带来的新机会，认为有较大发展空间 [2] - 公司启动数据中心项目，以英伟达DGX B200平台驱动，并将2024年ASIC业务营收目标上调至20亿美元，第二款AI加速器ASIC产品计划于2027年底前量产 [4] 行业趋势与市场定位 - 大模型纯靠云端成本高、延迟大，端侧AI被视为大规模落地的必经之路 [4] - 联发科每年驱动十几亿台终端，在端侧AI发展路径上是关键角色 [4] - 手机市场已调整多年，公司在为终端提供AI能力的同时，也在寻找新的增量空间 [4] 业务多元化拓展 - 车用是公司明确的业务拓展方向，车规芯片算力可达400TOPS，并大量复用手机端积累的NPU架构和压缩技术 [4] - 公司在AI基础设施领域进行更底层布局，包括封装技术、传输速度等，不与英伟达直接竞争训练芯片，而是提供高速计算、先进封装等技术 [4] 行业挑战与应对 - 存储（内存）涨价对终端销售产生影响，在车用领域影响更为显著 [5] - 内存价格上涨促使行业更理性地思考端侧AI的实际需求，核心挑战在于带宽和内存容量 [5] - 公司内部应对存储挑战的方法是尽量节省频宽，通过技术解决问题 [5]