半导体行业演进路线 - 摩尔定律面临物理极限和经济效益的双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线 [2] - 华为公司提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”的韬(τ)定律，作为半导体与电子系统演进的新指导原则 [2] - 该定律旨在通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延并提升晶体管密度，以实现系统持续演进 [2] 华为公司实践与成果 - 在过去六年的探索实践中，华为公司设计并量产了381款遵循韬(τ)定律的芯片 [2] - 即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，采用了基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅提升 [2] - 公司预计，到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平 [2] 核心技术体系 - 逻辑折叠等核心技术构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系 [2] - 具体技术方向包括优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理边界 [2] - 采用“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，并重构计算系统互联协议 [2] 产业合作倡议 - 华为公司表示，期待在韬(τ)定律的路径下，与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业发展 [3]