华为发布半导体新定律 - 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026年国际电路与系统研讨会上，正式发表名为“韬（τ）定律”的半导体领域新原则，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新定律[1][3] - “韬定律”的核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度[3] 新定律提出的背景与目标 - 摩尔定律面临物理极限和经济效益的双重挑战，随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利消退，行业需探索新路径以满足指数级攀升的计算性能需求[3] - “韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平[3] 公司的技术实践与产品规划 - 基于“韬定律”，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片[1] - 公司计划于今年秋季发布新的麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，以大幅提升相关性能[1] 对行业未来的展望 - 公司强调未来属于开放合作，期待在“韬定律”的路径下，与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展[5]