PCB+CPO+电子铜箔+AI算力!公司自主研发的载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产丨公告跟踪
第一财经·2026-05-29 19:26
市场行情总结 - 沪指跌0.73%,深成指跌1.81%,创业板指跌2.11%,科创综指跌4.77%,科创50跌5.04% [1] - 半导体产业链深度回调,先进封装、光刻机方向领跌 [1] - 光学光电子概念股下挫明显,算力硬件、稀土永磁、商业航天、光伏、人形机器人题材跌幅居前 [1] - 煤炭、电力、白酒、零售板块逆势走强 [1] 【公告臻选】投资方法论 - 投资应回归被公告验证的真实价值,不追热点、不炒情绪,跟踪逻辑清晰、催化明确的标的 [1] - 通过精准筛选,过滤无效信息并深挖公告背后的核心逻辑 [3] 本期重点关注公司及业务 - 一家公司业务涉及PCB、先进封装、光纤激光器、工业母机及商业航天,其激光器已在碳化硅晶圆切割等领域成熟批量应用 [4] - 一家公司业务涉及Chiplet、先进封装、芯片、有机硅及PVDF,其LID粘接系列产品可满足芯片封装领域的关键应用需求 [4] - 一家公司业务涉及商业航天、卫星互联网、军工及5G专网,已深度参与千帆星座建设,产品进入批产交付阶段 [4]