臻选回顾历史表现 - 南亚新材因涉及PCB、CPO、AI算力、覆铜板及英伟达/AMD供应链，其M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样，次日股价高开高走收涨8.67% [2] - 兴森科技因涉及PCB、HBM、CPO、mSAP及玻璃基板，其FCBGA封装基板高层板良率超90%，次日股价低开高走收涨3.57% [2] - 长川科技因涉及半导体测试设备、AI算力、HBM/存储芯片及先进封装，其测试机在国内市占率达35%，中报预增超110%，提示后首日股价高开高走收涨4.06%，次日再度飙涨10% [2] - 士兰微因涉及半导体、AI服务器及算力电源芯片，其8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行，自提示后连续多个交易日分别上涨10%、8.23%、6.66%、2.45%、7.1%、5%、6.31% [2] 今日速览核心机会 - 某公司涉及PCB、芯片、先进封装、液冷散热及算力铜粉领域，其新型散热铜粉已成功应用于华为昇腾910B芯片 [3] - 某公司涉及半导体、砷化钾、磷化铟及碳化硅领域，其12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单 [3] - 某公司涉及MLCC、电子陶瓷及第三代半导体散热领域，拟投资15亿元建设高性能MLCC生产项目 [3]