公司业务动态 - 高通披露微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构 [1] - 高通披露Meta将搭载其专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000 [1] - 高通将为另外两家未具名的超大型云厂商开发定制化芯片 [1] 行业与产品布局 - 高通正式落地数据中心AI芯片布局 [1] - 高通的HBC芯片架构依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存或Cerebras所用静态存储SRAM，成本优势突出 [1]