2026年第二季度市场特征 - 市场呈现“硬科技主导、半导体狂欢”特征，半导体设备、材料、光模块等硬科技板块为绝对领涨主力[1] - 科创板和北交所次新股凭借小市值、高技术壁垒特性获得资金追捧[1] - AI应用、传媒等软科技板块大幅回调，市场风格明显偏向“硬科技+国产替代”主线[1] 磷化铟（InP）行业 - 铟作为稀缺小金属，是半导体、显示面板核心原材料，受益于下游需求复苏与供给端收缩，价格持续上行[1] - 云南锗业具备2–6英寸InP衬底能力并持续扩产，属于产业链关键卡位环节，解读以来最高涨幅约70%[1] - 芯碁微装晶圆级直写光刻设备在多个头部客户验收量产，二期基地投产释放增长动能，解读以来最高涨幅超90%[1] 玻璃基板行业 - CPO及玻璃基板半导体封装市场为下一代AI数据中心架构提供连接，玻璃基板受益于显示面板行业技术升级周期，市场关注度持续提升[2] - 沃格光电为国内玻璃基板领域绝对龙头，技术全球领先，2026年有望迎来产业化落地和业绩拐点，解读以来最高涨幅接近210%[3] - 京东方A作为显示面板龙头，豪掷10亿布局玻璃基板项目，有望抓住算力芯片载板需求增长，解读以来涨幅约130%[5] MLCC行业 - MLCC作为用量最大的被动元件之一，市场规模超千亿元，下游应用广泛，国产替代空间巨大[7] - 随着供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬，板块在2026年二季度实现135%的涨幅[7] - 风华高科为国产量产龙头，车规产品通过头部车企认证，二季度上涨281%，解读以来最高涨幅超110%[9] - 三环集团为国内高容MLCC龙头，AI产品出货超40%增长，二季度上涨218%，解读以来涨幅约50%[10]