苹果公司供应链动态与产品规划 - 苹果公司已告知供应商准备2024年生产约1000万台可折叠iPhone，高于此前预测的700万至800万台[2] - 苹果要求供应链厂商为2026年下半年预留可生产8000万台iPhone的零部件产能，其中包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款可折叠iPhone[2] - 苹果2026年手机的总产量预计超过2.2亿台[2] - 有产业链人士对苹果加单首款折叠iPhone的出货量表达了审慎态度，Counterpoint高级分析师预估2026年苹果折叠屏出货约600万至700万台左右[2] 半导体先进制程竞争与客户格局 - 台积电2纳米工艺正式量产，谷歌拿下首款搭载台积电2纳米芯片手机的首发资格，将于8月中旬推出搭载自研Tensor G6处理器的Pixel 11系列机型[2] - 此举打破了以往台积电推出全新先进制程时苹果始终是首家客户的惯例[2] - 联发科、高通等手机芯片巨头的2纳米旗舰芯片最快要到9月之后才会亮相[2] - 三星电子已着手筹备代工特斯拉下一代人工智能芯片AI5，该芯片将采用三星2纳米制程，在三星位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂投产[3] - 泰勒晶圆厂预计2024年晚些时候启动试产，2027年正式为特斯拉等核心大客户开展大规模生产[3] 消费电子与家电企业市场响应 - 因欧洲极端高温天气持续，法国市场空调需求激增，美的承接的法国客户2万台移动空调紧急追加订单已悉数发运[2] - 该订单首次采用跨境陆运方案，约15天可送达客户仓库，整体交付周期较海运减半[2] - 美的集团通过抽调人力与产能资源协助，保障了该批法国追加订单的交付[2] 科技巨头基础设施投资与产能扩张 - Meta宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心，将该数据中心扩展至5GW的计算容量[2] - Meta承担数据中心所用能源、水资源及相关基础设施的全部成本[2] - Meta最近与Entergy的协议将资助七座新的天然气发电厂、三座电网规模电池、核电升级率及其他采购电力[3] - 英特尔宣布将向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元（约57亿美元），以扩大先进芯片制造能力，满足人工智能和高性能计算需求[3] - 此次投资将用于升级现有晶圆厂设施、安装先进制造设备，并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程节点下Intel Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能[3] 航天与卫星通信产业发展 - 银河航天合肥载荷中心首套通信卫星载荷正式下线，标志其卫星通信载荷智能产线正式投产[3] - 项目一期达产后，可年产适配50至100颗卫星的通信载荷[3]