PCB+铜箔+覆铜板!公司HVLP、RTF铜箔等已批量出货,半年报最高预增近10倍
第一财经·2026-07-21 22:25
文章核心观点 - 公众号《公告臻选》提供对晚间关键公告的专业筛选与深度解读,旨在帮助投资者在开盘前快速把握市场动态与潜在投资机会 [1] 臻选回顾(过往解读案例与市场表现) - 国瓷材料:解读涉及MLCC、AIDC、陶瓷基板及三星概念,公司上调氧化锆粉体销售价格10%-40%,其陶瓷球产品已进入国际头部客户供应链体系,公告解读次日(7月21日)股价封死涨停(20%) [2] - 华友钴业:解读涉及钴、镍、锂矿、三元材料及储能概念,公司拟以6亿元至10亿元回购股份,公告解读次日(7月21日)股价收涨9.17% [2] - 杭电股份:解读涉及光纤光缆、光纤预制棒、特高压及储能概念,公司拟定增募资28.8亿元用于光纤预制棒和铜箔项目,公告解读次日(7月21日)股价低开高走收涨3.77%,日内振幅接近15% [2] - 特锐德:解读涉及充电桩、液冷超充、虚拟电厂及储能概念,公司“算电岛”可实现token用电成本下降30%,Q2净利环比预增约4倍,公告解读后两个交易日(7月20日、7月21日)股价分别收涨8.31%和5.45% [2] 今日速览(当日关键公告摘要) - 公司A(PCB/铜箔/AIDC/覆铜板):9μmHDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔等已批量出货,半年报净利润最高预增近10倍 [3] - 公司B(内存/芯片/DDR/AI算力):DDR5 RCD芯片出货量显著增加,第三、第四子代RCD芯片出货占比进一步提升 [3] - 公司C(光模块/硅光技术/光芯片/AI算力):1.6T光模块产品在海内外集成商、渠道商批量交付,董事长及高管今日大手笔增持股份 [3]