科创板七年发展总体成就 - 科创板开市七年，已成长为市值15万亿元的“硬科技”板块，成为服务高水平科技自立自强、发展新质生产力的关键平台 [5] - 板块IPO受理总量冲破千家，上市公司扩容至610家，首发与再融资规模合计超1.2万亿元，累计研发投入逼近万亿量级 [6] - 以2019年为起点，近六年间板块企业营业收入、归母净利润复合增速分别达17%、11% [6] 产业生态与集群效应 - 集成电路、生物医药、人工智能、高端装备制造等国家战略刚需赛道的标杆企业齐聚科创板，形成上下游贯通、产学研联动的完整产业生态 [6] - 集成电路赛道协同性明显，上市企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、生产设备、半导体材料、工业软件全产业链条，构建起链条完备、协同攻关的产业格局 [6] - 人工智能企业表示，科创板汇聚大量同业及上下游伙伴，搭建起天然产业协同平台，助力企业联动攻坚技术瓶颈，带动整条产业链能级跃升 [7] 企业成长与研发投入 - 2025年科创板全年研发投入总额达到1892亿元，是板块净利润的超2倍，累计研发投入近万亿，与IPO募资总额相当 [7] - 2025年科创板营收已升至1.6万亿元，归母净利润592.35亿元 [8] - 集成电路、生物医药、人工智能三大赛道2025年归母净利润分别飙升86%、254%、201%，成为板块业绩增长主引擎 [8] 政策支持与未来方向 - 国内经济新旧动能加速切换，科创企业迎来黄金发展期，人工智能及各类未来产业成为科创板下一阶段重点扶持方向 [8] - 科创板第五套标准适用范围已扩至人工智能领域，并支持量子科技、生物制造、具身智能等更多领域“硬科技”企业上市 [8] - 上证所配套新规清晰划定支持范围，量子科技、生物制造、氢能与核聚变、脑机接口、具身智能、第六代移动通信（6G）等前沿领域硬科技企业均可依规登陆科创板 [8]