核心观点 中微公司2026年上半年业绩爆发式增长，受益于AI算力需求、全球半导体设备市场扩容及国产替代加速，公司正通过高研发投入、平台化并购和产能扩张，加速向全球半导体设备龙头迈进 财务表现 - 2026年上半年营业收入约66.91亿元，同比增长34.89% [2] - 归母净利润约28.25亿元，同比增长300.22% [2] - 扣非归母净利润约11.23亿元，同比增长108.36% [2] - 利润总额约28.79亿元，同比增长301.05% [3] - 总资产约377.37亿元，较上年度末增长26.44% [3] - 归属于上市公司股东的净资产约300.38亿元，较上年度末增长32.36% [3] 研发投入 - 上半年研发投入约20.41亿元，同比增长36.89% [3] - 研发投入占营业收入比例约30.52%，远高于科创板上市公司平均10%至15%的水平 [3] 产品与技术进展 - 截至2026年6月底，已开发出54种高端半导体设备 [4] - 累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产 [4] - 新产品开发周期已从过去三至五年缩短至两年以内 [4] - 新产品开发中仅需针对性开发30%—40%特定部分，剩余60%—70%通用技术及结构组件已模块化、成熟可复用 [4] - 2026年上半年在研项目涵盖六大类设备、超20款新设备，包括新一代CCP刻蚀机、ICP刻蚀机、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备、大平板设备及多款新型MOCVD设备等 [4] 外延并购与平台化布局 - 完成对杭州众硅的控股权收购，实现对CMP设备的覆盖 [4] - 完成从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越 [4] - 杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [4] - 本次收购配套募资15亿元 [4] - 未来五年计划通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上、超100种半导体高端设备 [5] - 在先进封装领域覆盖70%以上的关键设备 [5] 行业前景 - 据SEMI 2026年年中预测，全球半导体设备市场销售额2026年将增长23.2%，达到1659亿美元 [5] - 到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元 [5] 产能布局 - 上海临港总部大楼暨研发中心（建筑面积约10万平方米）于8月1日正式落成启用 [5] - 广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产 [5] - 成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产 [5] - 公司当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来五年左右增至90万平方米 [6] - 年生产能力将提升至700亿元以上 [6] - 全资子公司中微临港拟投资建设中微临港产业化基地（二期）项目，计划总投资35亿元，其中固定资产投资17亿元 [6] - 预计人员入驻1500—2000人 [6] - 项目聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品，达产后可实现属地贡献销售收入30亿元 [6] 市场表现 - 截至8月19日收盘，中微公司下跌6.61%，报372元/股，总市值为3563亿元 [7] - 当日最高价390.59元，最低价365.65元，成交量25.73万手，成交额96.73亿元 [8] - 市盈率（TTM）为130.57 [8]