证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-016 中微半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 2025 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心视频直播和网络互动 投资者可于 2026 年 03 月 25 日 （星期三） 至 03 月 31 日 （星期二） 16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过电子邮件的形 式发送至公司投资者关系邮箱(IR@amecnsh.com)，公司将在说明会上对投资者 普遍关注的问题进行回答。 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）拟于 2026 年 03 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露公司 2025 年年度报告 及其摘要。为了便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 年度经营成果、财 务状况，公司计划于 2026 年 04 月 01 日 （星期三） 10:0 ...

全球及中国半导体产业宏观背景 - 2026年“十五五”规划纲要明确提出“超常规”布局集成电路产业，推动关键核心技术自主可控 [1] - 2026年全球半导体市场规模预计攀升至9800亿美元，同比增幅达27% [1] - 粤港澳大湾区已成为中国半导体产业的“增长引擎”，集聚超1.2万家产业链企业 [1] 湾芯展的战略定位与目标 - 湾芯展以“全局思维”布局，以“引领姿态”破局，目标成为“具有全球引领力的中国集成电路第一展” [1] - 展会致力于衔接产业、技术、资本、人才，搭建覆盖全产业链的协同平台 [3] - 2026年展会定于10月14日-16日在深圳会展中心（福田）举办，全力筑就具有全球引领力的产业平台 [12][15] 湾芯展的过往成就与行业影响 - 2025年湾芯展展览规模超6万平方米，吸引600余家全球参展企业及11.23万人次专业观众 [5] - 2025年展会全网曝光量突破10亿级，并连续两年入选“深圳发展改革十件大事” [5] - 展会创新推出的“湾芯奖”评选吸引近400万人次专业投票，百余家前沿企业脱颖而出 [5] 2026年湾芯展的规划与预期规模 - 2026年展览面积将突破7万平方米，展商数量预计超800家，规模再创新高 [12] - 目前95%展馆面积已完成预售，600余家企业锁定席位 [14] - 国际巨头如Applied Materials、TEL、KLA如期续约，国内龙头如北方华创、中微公司等重磅集结 [14] 展会核心内容与展区规划 - 2026年展会优化升级展区规划，聚焦芯片设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大核心领域 [14] - 重点打造AI芯片、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区 [14] - 同期举办湾区半导体大会及30余场专业论坛，邀请多位院士及行业领军人物 [14] 湾芯展的国际化与产业联动策略 - 2025年展会期间，全球半导体TOP30企业悉数亮相，参展企业覆盖20多个国家和地区 [7] - 超5000名来自中芯国际、三星、比亚迪等头部企业的采购商现场对接，2500余件年度新品集中首发 [7] - 2026年将重点定向拓展日韩、东南亚等半导体核心产区，深化与全球设备、材料领域龙头企业合作 [9] - 将重磅升级国际嘉宾阵容，邀请全球顶尖专家围绕AI算力芯片、先进封装等热点展开深度研讨 [10] 产业生态构建与协同发展 - 展会旨在打破产业链各环节壁垒，构建覆盖全链条的协同生态 [3] - 配套的资本对接、人才招聘、政策解读等活动，旨在完善“科技-产业-金融”协同生态 [14] - 展会推动中国半导体市场增量与国际市场刚需深度融合，为产业双循环发展注入新活力 [7]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“增持（维持）” [1] 报告的核心观点 - 继续看好 AI+机械设备的投资机会，并建议关注短期调整较大的机器人及油服设备板块 [1] 根据相关目录分别进行总结 机器人行业 - 宇树科技IPO材料正式披露，2025年营收达17.08亿元，同比增长335.36%，扣非归母净利润6亿元，同比增长674.29%，毛利率和扣非净利率分别为60.3%和35.1% [1] - 2025年前三季度，宇树科技四足机器人销量突破1.7万台，同比增长235%，收入实现高增（+182%）；人形机器人销量突破3500台，同比增长1055%，收入达5.95亿元，同比增长642%，预计2025年全年人形机器人销量超5500台 [1] - 宇树科技拟募资42.02亿元，其中48.1%用于智能机器人模型研发，标志其向机器人大模型进发 [1] - 机器人板块近期大幅回调，但2026年第一季度将是特斯拉V3机器人发布及产业链订单确定的重要窗口，同时宇树、智元、银河通用等公司有望逐步上市，催化确定性较强 [1] - 建议关注特斯拉产业链确定性标的（如恒立液压、三花智控等）、谐波减速器用量预期上修标的（如绿的谐波、斯菱智驱）、灵巧手板块（如兆威机电、汉威科技等）以及宇树链和银河通用链核心公司 [1] AI设备 - 英伟达GTC大会展示了Rubin、Rubin Ultra架构及Groq 3 LPU机柜架构，强化了从Blackwell到Rubin再到Feynman的路线演进 [2] - LPU是为推理设计的ASIC，采用大容量片上SRAM和确定性执行架构，追求低延迟和高吞吐量 [2] - 单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘集成8张LPU芯片，单柜包含256张芯片，相比过往架构，单机柜托盘数量（等效PCB数量）显著提升，为PCB环节带来新增量 [2] - LPU对PCB的信号传输要求提高，推动PCB材料升级和层数提升；Rubin Ultra架构中的正交背板方案也属于确定性增量环节 [2] - 英伟达展示的所有机架结构均采用液冷方案，液冷需求确定性进一步强化 [2] - 报告推荐了PCB设备、PCBA设备、PCB耗材及液冷环节的相关公司 [2] 光伏设备 - 蓝色起源向美国联邦通信委员会申请授权发射并运营最多51600颗卫星，以构建面向AI数据中心市场的卫星星座系统 [3] - 特斯拉团队计划采购较大规模的中国光伏设备，涉及数家上市公司 [3] - 报告重点推荐单晶炉及切片设备龙头晶盛机电、HJT整线设备龙头迈为股份、串焊机龙头奥特维、切片设备龙头高测股份等 [3] 油服设备 - 近期中东冲突引发油服设备板块短期回调，但中长期看，冲突导致全球原油供应缺口扩大，支撑油气价格高位运行，将推动油气企业提升资本开支，带动油服设备需求 [7] - 冲突造成的能源设施受损将催生战后重建需求，国产油服设备凭借性价比和灵活服务优势，有望抢占更多市场份额 [7] - 报告推荐杰瑞股份、纽威股份 [7] 核心观点汇总（AIDC发电专题） - 北美缺电现状是AI电力需求非线性增长与电网基建老化之间的矛盾，美国电力需求因AIDC项目激增而非线性增长 [15] - 供给端面临稳定供应总量下滑和区域性缺电困境，美国电网老化，煤电面临退役高峰，风光发电不稳定 [15][16] - NERC预计美国2027-2030年年均高峰电力缺口在20GW以上，DOE预测2030年年均高峰缺口达20-40GW [16] - 燃气轮机是当前AIDC自建电厂的最优解，燃气内燃机、SOFC、柴油发电机组为有效补充 [17] - 2025年全球燃气轮机新增装机规模有望接近上轮周期最高点，龙头公司订单交付已排至2029年；燃气内燃机龙头瓦锡兰2025年前三季度新签设备订单同比增长111% [17] - 投资建议覆盖燃气轮机、燃气内燃机、SOFC及柴油发电机组的产业链公司 [18] 半导体设备行业策略 - AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期 [20] - 先进逻辑制程向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额较28nm提升数倍；存储端HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进 [20] - 刻蚀与薄膜沉积设备在前道设备中价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势 [20][21] - 外部制裁强化自主可控逻辑，中国大陆半导体设备国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，但光刻、薄膜沉积等高端环节国产化率仍低于25% [21] - 报告重点推荐平台化设备商、低国产化率环节设备商、薄膜沉积设备商、后道测试设备商及零部件供应商 [22] 机械设备出海 - 工程机械板块2025年国内全面复苏，出口温和回暖，预计2026年在美联储降息周期下，海外需求有望进入新一轮上行周期，形成国内外共振 [57] - 2025-2028年国内挖掘机需求预计年均增长超20% [28][31] - 油服设备方面，中东为核心市场，投资确定性强，国产设备将通过OEM、存量运维及自有品牌切入 [37][57] - 报告建议关注在“一带一路”资源国投资提速、欧美需求复苏及技术出海三大机会下的相关标的 [37][38][39] 确定高景气赛道（AI相关） - 液冷成为AI服务器散热标配，Rubin架构推动单柜功耗翻倍 [59] - PCB设备迎AI扩产新周期，高速高频材料拉动钻孔设备及耗材需求 [61] - AI算力需求催生用电量缺口，燃气轮机与柴油发电机组因可快速部署成为短期应对主要选择，外资供不应求驱动国产替代 [61] 新技术与新方向 - 人形机器人量产在即，特斯拉Optimus机器人有望2026年量产，国产零部件厂商有望在降本环节受益 [62] - 太空算力成为新范式，相比地面数据中心具备部署效率高、能源效率佳等优势，HJT电池因其低温工艺和柔性兼容性，最适配新一代卷展式太空光伏系统 [41][42]

核心观点 - 2026年机械设备板块的超额收益将体现为“顺周期托底+成长提弹性”的组合结构 [3] - 顺周期方向（如工程机械、轨交设备）已完成收入修复向利润修复的过渡，净利率中枢抬升，估值仍处历史低位，具备业绩与估值双重修复空间 [3] - 成长方向（如自动化及部分专用设备）处于需求回暖早中期，随着设备国产替代、能源投资及设备升级更新落地，2026年有望进入利润加速释放阶段 [3] - 板块定价逻辑正从估值修复转向业绩兑现，估值溢价将集中在景气持续、盈利路径清晰的细分赛道 [13] 2025机械设备行情回顾 - 2025年SW机械设备板块全年累计上涨41.69%，跑赢沪深300指数24.03个百分点，在SW一级行业中排名第6/31 [14] - 子板块表现分化显著，涨幅前三为工程机械器件（+93.20%）、金属制品（+80.47%）、印刷包装机械（+74.36%），唯一下跌板块为轨交设备Ⅲ（-3.80%） [17] - 自2024年下半年起，板块相对沪深300的超额收益持续扩大 [19] - 估值层面，板块PE（TTM）为35.42倍，处于近十年历史分位的81.1%，明显高于建筑装饰、银行等传统板块，但略低于电子、计算机等高景气成长板块 [26] - 盈利层面，2025年以来板块净利润同比增速快速回升至双位数区间，显著强于沪深300的低个位数增长 [33] 宏观中观与行业基本面 - 宏观环境呈现“弱复苏、低斜率、结构分化”特征，制造业PMI在扩张区间边缘波动，高技术制造业和装备制造业景气度相对较高 [36][38] - 出口端呈现“弱修复、低斜率增长”状态，2025年12月出口金额累计同比为+5.5%，对制造业形成稳定但不强的支撑 [40][42] - 价格端，原材料工业PPI降幅收敛，价格环境由持续下行转向低位修复，价格传导能力成为影响中下游盈利分化的关键 [43] - 库存端，规模以上工业企业产成品库存同比增速回落至3.9%（2025年12月），但机械设备板块存货周转天数仍处155.2天的高位，去库存存压力 [46] - 盈利端，2025年前三季度行业收入温和修复，净利润修复弹性高于收入，净利率企稳回升，毛利率改善更为明显 [50][52] - 政策端多维发力，《机械行业稳增长工作方案（2025—2026年）》设定了2026年行业营收突破10万亿元的目标，并对商业航天、人形机器人、可控核聚变、半导体设备等前沿赛道给予结构性支持 [56] 商业航天 - 2026年行业将迎来关键拐点，核心驱动是火箭可回收复用技术进入集中验证期以及企业IPO进程加速 [3][60] - 预计2026年中国低轨星座入轨卫星载荷质量将达554.3吨，同比增长197.0%；发射频次将达141次，2025-2027年复合增速超128% [3][62] - 中国商业火箭发射服务市场规模预计从2025年的102.6亿元增长至2026年的140.2亿元，2025-2027年复合增速约39.1% [64] - 火箭发射环节价值量高度集中，发动机占比约54%，箭体结构占比约24% [64] - 卫星制造市场规模预计从2025年的60.9亿元增长至2026年的171.0亿元，2025-2027年复合增速约115.9%，相控阵天线是价值量最高环节，占比约33% [71][72] - 政策松绑，科创板第五套上市标准适用范围扩大至商业航天，蓝箭航天、中科宇航等企业上市进程提速 [3][61][74] 人形机器人 - 产业正由技术验证期向规模化量产过渡，核心技术方案趋于收敛 [3] - 供给端，特斯拉Optimus V3预计2026年一季度发布并于年内启动量产，远期产能规划达50万台 [3] - 成本大幅下降，Optimus V3单机成本预计降至2万美元以内，较2023年原型机下降超70% [3] - 搭载FSD芯片与多目视觉系统，环境感知与决策能力显著提升，已能在工厂执行电池分拣等任务 [3] - 根据GGII预测，全球人形机器人市场规模将从2025年的约60亿元增长至2026年的约150亿元，2025-2028年复合增速约65% [80] - 2025年订单仍以展示类场景为主，2026年有望进入由展示型订单向工业批量订单跃迁的阶段 [85] 半导体设备 - 看好存储扩产与先进封装升级带来的设备需求释放，当前存储行业正处于资本开支恢复阶段 [3] - HBM、3D NAND等产品向高堆叠结构升级，对刻蚀、沉积、检测及先进封装设备提出更高工艺要求 [3] - 2026年，长鑫存储IPO进展及后续扩产规划仍是重要催化 [3] PCB设备 - AI服务器与HPC架构向高阶HDI、高多层板加速渗透，推动PCB厂商启动新一轮中高端产能扩张 [3] - 设备需求受新增产能建设与存量产线升级双重驱动：新增产能带来钻孔、曝光、电镀等核心设备的增量采购；产线升级则因加工精度要求提升而进一步抬升设备需求强度 [3] 可控核聚变 - 产业正从科研装置阶段迈向工程验证阶段，中国时间表明确：2035年建成首个聚变工程实验堆、2045年实现商业电站目标 [3] - 2025年全球核聚变产业加速发展，中国聚变企业数量由约6家增至11家 [3] - 在ITER项目中，主机核心系统成本占比53.3%，其中磁体系统单一成本项占27.7%，是装置价值量最高的环节 [3] - 高温超导带材作为磁体系统的核心材料，是聚变装置中价值量最高、技术壁垒最深的环节之一，将随工程化推进持续受益 [3] 2026春季建议关注组合 - 报告列出了涵盖商业航天、人形机器人、半导体设备、PCB设备、可控核聚变五大方向的建议关注投资组合及盈利预测 [4] - 商业航天领域建议关注**西部材料**、**国机精工**、**上海瀚讯** [3] - 人形机器人领域持续推荐产业链头部标的：**三花智控**、**汇川技术**、**德昌电机控股** [3] - 半导体设备领域推荐**北方华创**、**中微公司**、**拓荆科技**，建议关注**精测电子**、**精智达** [3] - PCB设备领域重点推荐**大族数控**、**芯碁微装**、**东威科技** [3] - 可控核聚变领域建议关注**永鼎股份**、上海超导 [3]

核心观点 报告认为，2026年中国半导体行业的核心机遇聚焦于三大主线：国产算力芯片的崛起与先进制造版图重塑、半导体全环节资本开支高峰期带来的设备国产化机遇，以及由AI驱动的存储超级周期中本土厂商的崭露头角[3] 1. 国产算力芯片崛起，先进制造版图重塑 - **中国AI芯片市场爆发**：自2024年下半年进入爆发期，2025年上半年AI芯片合计销售**190.6万片**，同比增长**109.9%**；本土份额从2022年不到**15%** 提升至2025年上半年接近**35%**[8] 预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长逾**60%**[8] - **华为Ascend芯片强势迭代**：计划在2026年推出Ascend 950系列，FP8算力达**1 PFLOPS**，互联带宽较前代提升**2.5倍**至**2 TB/s**[10][13] 算力将以每年翻倍速度演进[10] - **先进制程供给超预期扩张**：根据TrendForce预测，2026年中国本土**7nm/6nm**工艺平台份额预计扩张至接近**20%**[3][16] 在**5/4nm**节点，中国大陆份额也从2024年初的**2.5%** 开始有所突破[15] - **N+3及以下先进工艺向算力领域延伸**：华为麒麟9030芯片已使用**N+3**制程，后续这些先进制程有望使用在国产AI芯片上[20] - **先进封装价值凸显**：在高算力芯片（如英伟达B200）成本结构中，**CoWoS及配套测试**环节占比已高达**21%**，价值量已接近先进制程制造环节[22][24] 基于硅转接板的2.5D产品封测成本约为**206.3美元/颗**（2024年）[24] - **晶圆代工迎来涨价潮**：中国消费电子补贴政策支持下，代工企业保持高利用率，华虹集团和中芯国际已在2025年对8寸晶圆实施**5~10%** 提价，晶合集成预计自2026年6月1日起代工价格上调**10%**[27] 2026年第一季度可能迎来新一波涨价潮[27] - **国际IDM加速本地化合作**：为确保市场份额，英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际IDM通过外包代工或授权技术的方式与中芯国际、华虹公司等本地Fab厂合作，涉及**40nm MCU**、**功率器件**等项目[28][30] - **国家大基金三期提供资本开支增量**：截至2026年3月，国家大基金三期尚未进入大规模落地阶段，2026年有望成为资本开支增量[35] 2. 全环节资本开支高峰，半导体设备国产化加速 - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI预计至2026年，中国大陆半导体设备市场投资金额占全球比重约**3成**[3][44] - **设备国产化率快速提升**：中国大陆使用本土半导体制造设备的占比已从**2024年的25%** 提升至**2025年的35%**，进入加速期[3][44] 3. 存储进入超级周期，本土厂商崭露头角 - **AI驱动存储需求结构变化**：2026年，服务器将超过智能手机，成为**DRAM**和**NAND Flash**占比第一的下游应用[3][50] 预计2026年服务器DRAM用量将达**1030.7 GB**，同比增长**20.1%**；服务器NAND用量将达**7700 GB**，同比增长**21.1%**[49] - **新增产能有限，价格维持高位**：预计全球DRAM产能从2025年底约**196.6万片**提升至2026年底约**213.6万片**，其中HBM产能占比预计从**19%** 增至**23%**[53] 预计全球NAND Flash产能从2025年底约**136.5万片**略微降低至2026年底约**133万片**[53] - **国产存储技术达到国际领先水平**：长鑫存储展示了**DDR5**（最高速率**8000Mbps**）和**LPDDR5X**（最高速率**10667Mbps**）产品[57] 长江存储已实现**Xtacking4.0 260L**的产品迭代[57] - **长鑫科技上市成为里程碑**：公司已成为全球第四、中国第一的DRAM厂商，预计2025年营收**550-580亿元**，同比增长**127.48%~139.89%**[61] IPO拟募资**295亿元**投向技术升级与研发[61] - **利基存储格局改善**：因原厂退出，**MLC NAND**供给大幅减少，TrendForce预估2026年全球产能将年减**41.7%**[66] **Nor Flash**和**利基DDR**市场也因供应减少和需求升级迎来机会[66] - **存储成本上涨挤压消费终端**：2026年第一季度，存储及相关元件在PC成本中占比预计从**45%** 升至**58%**；在智能手机中占比从**10%-15%** 升至**30%-40%**[69] 4. 相关标的与估值 - **重点覆盖领域及公司**：报告列出了算力芯片、先进制造/封装、半导体设备/零部件、存储芯片及配套等多个细分领域的数十家上市公司作为建议关注标的[3][72] - **估值数据**：报告提供了包括中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、长鑫科技（IPO）等在内的重点公司估值表，包含股价、市值及Wind一致预测的净利润和市盈率数据[73]

中国半导体行业调研纪要关键要点总结 一、 行业与公司概述 * 本次调研为2026年3月2日至6日在北京和上海进行的中国半导体行业实地考察，涉及超过20家公司[1] * 整体观点：半导体需求好于预期（除移动端外），多数公司凭借技术突破和国产化推动持续获得市场份额[1] 二、 半导体设备 (Semicap) 核心观点与论据 * **前端设备**：产能扩张依然强劲，测试设备国产化开始加速[2] * **内存设备**：DRAM预计将在未来几周为上海工厂下单，北京和合肥的额外工厂预计在2027-28年[2]；2025年中国DRAM产能扩张约45k wpm，NAND约35k wpm；2026年DRAM总扩张估计为55k wpm，NAND为45k wpm[12]；CXMT上海工厂的DRAM产能扩张预计将达到100k wpm，设备国产化率预计将从去年的约30%提升至今年的约45%[12] * **逻辑设备**：先进逻辑订单尚未下达，但可能带来最大的上行惊喜；成熟逻辑需求可见度较低，但已显示出改善迹象[2]；先进逻辑预计贡献最大增量，AI需求带来显著上行潜力[12] * **后端/测试设备**：此前预计测试设备国产化进程缓慢，但本土AI芯片设计公司为国内供应商创造了重大机会，因其技术已准备就绪，且本土AI芯片设计公司更倾向于与国内供应商合作以避免与海外公司共享性能数据[2] * **国产化趋势**：下游客户从过去的供应中断中吸取教训，国产化努力将持续；短期限制放宽可能让客户采购此前受限的关键设备，有助于填补设备缺口并加速产能扩张，最终有利于国内设备产业的长期发展[18] * **关键设备突破**：批量ALD设备预计今年将取得重大进展；高深宽比刻蚀设备已开始向NAND制造商发货；离子注入设备去年收入达到约3亿元人民币；盛美上海和北方华创的清洗设备合计市场份额已成为中国第一[18] 财务与订单指引 (以北方华创为例) * **订单**：2025年订单（不含盛美上海）为480亿元人民币；2026年订单（含盛美上海）预计增长20-30%，上限为620亿+人民币[18] * **毛利率**：2025年整体毛利率预计较去年下降2-2.5个百分点；设备业务毛利率2025年约40%，2026年预计约39%；长期设备毛利率预计稳定在约35%左右[18] * **净利润**：2025年净利润指引显示与2024年相比无增长[16] 三、 AI芯片 核心观点与论据 * **需求与产能**：需求持续强劲，产能限制仍是关键瓶颈[3] * **市场动态**：由于英伟达芯片受限，云服务提供商在几个季度的测试后逐渐转向本土供应商，导致推理端对本土芯片的需求大幅增强[3] * **供应来源**：预计本土代工供应将很快跟上，但符合规定的低性能芯片仍在海外持续生产，导致潜在供应可能超出预期[3] * **定制化趋势**：通过第三方设计服务为云服务提供商定制AI ASIC在中国势头强劲，有助于云服务提供商加速内部AI芯片项目[3] 四、 功率分立器件 (Power Discrete) 核心观点与论据 * **供需与价格**：中国代工/IDM产能趋紧，预计价格将上涨；虽然许多投资者担心中国成熟逻辑产能过剩，但功率分立器件供应出现短缺，预计ASP将上涨（MOS已开始上涨，预计IGBT将跟进）[4] * **需求驱动**：消费类需求预计疲软，汽车仍有20%以上的预估增长，太阳能和储能特别强劲[4] * **价格传导**：AI芯片国产化带来对成熟逻辑的增量需求，NAND CMOS外包蚕食了供应，导致代工价格上涨；由于AI占比更大，MOS价格已开始上涨，而IGBT在汽车领域敞口较大，因此ASP尚未上涨[4] * **具体案例**：华润微电子自2月1日起实施涨价，产品线涨价幅度超过10%，包括MOSFET、IGBT、第三代半导体和模块[55] 五、 模拟芯片 (Analog) 核心观点与论据 * **市场策略**：受访的中国供应商对2026年消费需求疲软不太担心，因为他们有新产品将发布以进一步扩大市场份额[5] * **增长领域**：汽车领域国产化份额普遍较低，预计增长将快于其他领域，单车芯片价值量在增加[5] * **价格趋势**：价格尚未上涨但已趋稳，预计今年有望上涨；预计代工厂对模拟芯片有一定产能缓冲，但价格已从去年的低基数回升[5] * **公司案例**：南芯半导体汽车+工业份额从2023-2024年的约5%增至2025年的约10%，预计2026年达到15-20%[75]；纳芯微能源与工业板块约占收入50%，汽车是增长最快的板块[87] 六、 其他重要细分领域与公司要点 EDA (Empyrean) * 2025年收入预计同比增长约10%，剔除一家大客户后其他客户订单增长约30%[113] * 2026年有机增长指引为20-30%，行业增长约10-15%[113] * 支持了6000+芯片流片，覆盖0.35µm至3nm节点[113] 碳化硅衬底 (SICC) * 2025年净亏损2.08亿元人民币，主要受一次性费用影响[127] * 在6英寸SiC衬底市场于2024年达到全球市场份额第二；在8英寸衬底商业化方面领先Wolfspeed约两年[133] 封装测试 (JCET) * 先进封装新工厂于2022年开始建设，2024年9月开始生产[139] * 汽车收入在2024年同比增长约30%[144] 存储与接口 (Montage) * 2025年收入达54.6亿元人民币，其中51.4亿元来自互连芯片[104] * DDR5渗透率在2025年达到约90%[104] 连接与MCU (Espressif) * 2024年在WiFi MCU出货量全球排名第一，市场份额约33%[171] * 采用“2D2B”开发者导向模式，全球超过300万开发者使用ESP平台[171] Nor Flash与MCU (GigaDevice, Puya) * 兆易创新预计2026年盈利能力将改善，Nor Flash价格在1季度后上涨30-40%[179] * 普冉半导体2025年总收入23亿元人民币，MCU CAGR超过60%[192] 设计服务与IP (VeriSilicon) * 业务模式为半导体IP授权结合定制芯片设计服务，无库存风险[95] * AI ASIC设计服务面向中国四大云服务提供商[98] AI 软件 (Phancy) * 2025年收入增长约36%，总收入估计约70亿元人民币[204] * 公司在2025年达到盈亏平衡，第三季度实现单季度盈利[204]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对电子行业的整体投资评级 [1][4] 报告核心观点 - “十五五”规划纲要的发布为电子行业带来多项政策利好，核心投资机会围绕AI算力基础设施建设以及各关键环节的国产化 [4] - 报告建议关注寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技等公司 [4] 根据相关目录分别进行总结 半导体材料国产化 - 关注国产化率较低的半导体材料投资机会，例如光刻材料、电子气体、高纯湿电子化学品、大尺寸硅片等领域 [4] 集成电路产业 - 关注先进制程、存储芯片、第三代半导体领域投资机会 [4] - 规划提及“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器” [4] - 规划提及“加快宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展” [4] - 规划提及“推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用” [4] - 先进制程、半导体设备国产化方向长期空间广阔，国产存储芯片受益于存储大周期 [4] 人工智能与算力芯片 - 关注国产算力芯片投资机会 [4] - 规划提及“研制高性能人工智能芯片和高可用基础软件栈” [4] - 规划提及“加快突破人工智能基础理论和核心技术，推进人工智能模型架构改进、算法优化，强化‘模芯云用’协同创新” [4] - 在推动人工智能发展过程中，国产算力芯片是基础设施，“模芯共用”协同创新更加凸显其重要性 [4] 算力需求与数字中国建设 - 算力需求有政策保障 [4] - 规划提及“加快国家枢纽算力设施集群建设，支持有条件地区根据低时延场景需求适度发展算力，推进云边端协同发展。加强高性能高质量智算资源供给，论证建设超大规模智算集群。” [4] - 规划提及“壮大数字经济核心产业，发展新一代通信技术、云计算、区块链等产业，提升高端芯片、光电子器件、基础软件和工业软件等产业水平，打造具有国际竞争力的数字产业集群” [4] - 规划提及专栏10“人工智能+”行动，涉及科学技术、产业发展、消费提质、民生福祉、治理能力、全球合作 [4] - 国家枢纽算力设施集群、数字产业集群以及各方面的“人工智能+”，从政策层面保障了算力需求 [4]

行业投资评级 - 增持（维持）[7] 报告核心观点 - 光通信行业正经历由AI数据中心需求驱动的结构性变革，技术演进从800G向1.6T/3.2T迭代、从可插拔向CPO架构演进、从铜缆向光学短距替代，多条技术曲线同步推进[1] - 共封装光学（CPO）技术是突破AI算力集群“I/O墙”的关键，预计在AI数据中心光通信模块的渗透率将于2030年达到35%[3][29] - 上游光芯片（特别是EML）供需紧张，订单已排至2027年后，行业景气周期明确，海外大厂及国内相关公司正积极扩产[4][39][40] 一、OFC 2026大会前瞻 - **大会概况**：OFC 2026大会将于2026年3月15日至19日在美国加州举行，汇聚了光芯片、光模块、光系统全产业链的核心玩家，包括Coherent、Lumentum、英伟达、谷歌、Meta、微软、博通、Marvell、台积电、英特尔、三星等，将定义未来数年的光通信格局[1][14] - **核心议题**：大会核心议题包括1.6T及3.2T光模块技术路径、CPO与新型光学I/O架构、硅光子异构集成、以及可插拔方案与CPO方案的路线之争[1][16] - **技术趋势**： - **光替代铜趋势明确**：在AI数据中心带宽需求驱动下，传统铜缆电互连在应对800G及更高频率时逼近物理极限。预测显示，5米以上距离3年内几乎全部替换为光互连，1米以内约5年完成过渡，50厘米以内10年内逐步光化[15] - **技术路线百花齐放**：单通道400G成为研发主流目标，EML、硅基光子学、薄膜铌酸锂、前沿新材料四大技术路线在OFC论文摘要中各有突破[1][22] - **产业巨头动态**： - **AI算力巨头（英伟达、谷歌、Meta、博通、微软）**：定义光互联技术核心演进方向，发布全栈式光学创新、OCS光交换、空芯光纤等前沿成果[17][18][19] - **供应链龙头（Coherent、Ciena、Lumentum、康宁）**：发布核心器件技术突破，支撑AI光互联规模化落地，如高集成度硅光子引擎、高速EML/VCSEL、低损耗玻璃波导等[20][21] - **半导体代工厂（台积电、英特尔、三星、格芯）**：升级硅光子制造平台，发布逆向设计光子器件、硅光子芯粒、300-mm硅光子平台等进展，打通技术量产最后一公里[24] 二、英伟达深化布局与CPO渗透前景 - **CPO渗透率预测**：根据TrendForce预测，CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，预计在2030年达到35%[3][29] - **技术驱动力**： - **铜缆物理极限**：英伟达NVLink 6单通道400G SerDes的极速下，铜缆方案可用距离被严格限缩在一米内，无法满足跨机柜（Scale-Up）的互连需求[2][30] - **光学传输优势**：光学传输具备波分复用（WDM）技术，能大幅提升单一光纤内的传输密度，是铜缆无法比拟的优势[2][30] - **英伟达战略布局**： - **投资与锁定产能**：英伟达宣布分别投资Lumentum与Coherent各20亿美元，并签署多年度采购承诺及优先供货权，针对Scale-Up光互连关键零部件进行战略储备[3][31] - **技术路线**：通过台积电COUPE 3D封装技术堆叠逻辑与硅光芯片，利用200G PAM4微环调制器提升光引擎带宽密度[31] - **产业链进展**： - **Lumentum**：已将CPO列为未来增长核心催化剂，获得数亿美元超高功率激光器订单，预计2026年Q4 CPO相关营收达5000万美元，2027年上半年将有数亿美元CPO订单转化为营收[35] - **Coherent**：获得头部AI数据中心客户的大额CPO解决方案订单，其全球唯一的6英寸磷化铟生产线具备技术与产能优势[37] 三、光芯片供需紧缺与景气周期 - **EML供需紧张**：Lumentum表示EML供需仍有25%-30%缺口，订单被深度锁定至2027年底；首批1.6T收发器以200G EML为主，客户需求强劲[4] - **供应高度集中**：全球EML产能由Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数厂商主导，因800G/1.6T模块庞大需求，供应链上游激光光源出现严重供给瓶颈，交期已排至2027年后[39] - **海外大厂指引**： - **Coherent**：800G和1.6T收发器订单强劲增长，正在美国德州和瑞典两地并行扩产6英寸磷化铟生产线，目标使内部磷化铟总产能在未来一年内翻倍[40] - **Lumentum**：FY26Q1 EML激光器创下出货量纪录，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，计划未来几个季度实现约40%的单元产能扩充[40] - **Tower**：25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，预计2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%，并追加投资以扩张产能[40] - **住友电工**：25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，将强化数据中心相关产品产能[40] - **博通**：AI网络需求推动公司AI订单储备增至约730亿美元，其中约200亿美元来自网络与光互联相关产品，并在1.6T DSP及配套光学组件方面获得创纪录订单[40][43] - **重点公司——索尔思光电（被东山精密收购）**： - **市场地位**：光芯片产量全球领先，25H1全球排名第七，市占率从2024年的1.9%上升至4.4%[4][41] - **技术储备**：具备EML与硅光方案双技术路线，基于自研单波200G的EML芯片，已开发出800G FR4和AR4产品，正在开发1.6T光模块产品，并研发400G PAM4 EML芯片以赋能3.2T光模块[4][41][42] - **业绩表现**：25H1营收22亿元，同比大幅增长109%，净利润2.9亿元，同比激增581%[41] 四、相关投资标的 - **光互连产业链**：东山精密（索尔思）、炬光科技、源杰科技、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技等[44] - **PCB及产业链**：胜宏科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路等[44] - **存储模组及芯片**：香农芯创、佰维存储、国科微、兆易创新、澜起科技等[44] - **半导体设备与材料**：中微公司、北方华创、拓荆科技、雅克科技、鼎龙股份等[44] - **封测**：长电科技、通富微电、甬矽电子等[44] - **CPU与算力芯片**：海光信息、澜起科技、芯原股份、寒武纪等[44]

消费电子产业链价格变动 - 春节后，OPPO、vivo、小米等主流手机厂商计划自3月起对新上市机型进行调价，涨幅最低100元起，中高端旗舰机型涨幅达2000-3000元，这是近五年来业内规模最大、涨幅最高的集体调价潮 [4] - PC端的联想、惠普、戴尔等OEM巨头自2025年底已发起多轮涨价，产品价格调整幅度在500元至1500元区间 [5] - 消费终端产品的价格变动与上游存储芯片市场的持续涨价潮密切相关，产业链正上演“上游狂欢、下游承压”的分化格局 [5] 存储芯片市场涨价情况 - 2026年第一季度以来，全球通用DRAM合约价环比暴涨90%-95%，PCDRAM单季涨110%-115% [8] - DDR4 8Gb现货从2025年低点3.2美元飙升至15美元，累计涨幅高达369%；DDR5现货涨幅也超过300% [8] - 截至2026年1月，DRAM和NAND闪存价格均创下自2016年有统计以来的历史最高值，主流型号DDR4 8Gb颗粒合约均价已从2025年初的1.45美元飙升至2026年2月的最高17美元 [10] - 摩根士丹利报告称“主流产品价格可能再次翻倍”来描述当前内存供需紧张 [11] - 2026年全球DRAM市场存在约15%的供需缺口，乐观预计供需也要到2027年第一季度才有可能实现初步平衡 [19] 存储芯片涨价原因 - AI算力需求大爆发是根本原因，彻底改写了上游存储厂商的产能分配逻辑 [13] - 内存巨头（三星、SK海力士、美光）为追求更高利润，将消费级存储芯片产能大规模转向AI算力急需的高带宽内存及服务器端内存 [15] - 三星已将30%的消费级DRAM先进产能转向生产HBM，SK海力士的转换比例达到40%，美光也有25%产能完成转向 [15] - SK海力士透露，面向2026年的高带宽内存（HBM）产能已全部售罄，且巨头更愿意把资本开支向HBM倾斜 [16] - 2026年NAND行业资本开支虽较2023年低点回升，但仍显著低于2020-2022年水平，产能扩张节奏缓慢 [16] - 新增晶圆产能释放通常需要1.5-2年时间，有效供给增加预计要到2027年下半年才能实现 [19] - 2026年全球AI服务器将吞噬66%-70%的DRAM产能，HBM、DDR5等高附加值内存需求井喷，直接挤压了手机、PC等终端的内存供应 [19] 上游存储厂商受益情况 - DRAM价格每上涨10%，头部厂商毛利率可提升3-5个百分点，本轮涨幅超455%，使得头部厂商毛利率从亏损线跃升至50%-70% [23] - SK海力士2025年财报显示其营业利润率高达49%，预计2026年第一季度DRAM厂商的营业利润率将突破历史峰值 [24] - 日本存储巨头铠侠预计第四财季单季营业利润高达4400亿至5300亿日元，仅一个季度的利润就将超过前三财季总和，财报发布后股价两日大涨超20%，最高股价较2024年底IPO时翻了超过17倍 [24] - 美光科技股价自2025年4月低点起持续攀升，截至2026年2月中旬最高涨幅超过600%，市值达5千亿美元以上；其2026财年Q1营收同比增长56.6%，净利润激增231%，毛利率从2025年一季度的18%飙升至56% [24] - 从西部数据分拆独立后的闪迪，股价近1年来最高累计涨幅超过了22倍 [24] - A股存储芯片龙头公司同样受益：兆易创新2025年营收同比增长35%以上，净利润同比增幅超60%；佰维存储营收同比增长68.72%，归母净利润同比暴涨437.56%；德明利营收首次突破百亿元，同比增长126.07%；澜起科技营收同比增长49.94%，归母净利润增长58.35% [24] - A股上游材料与设备厂商同步受益：北方华创、中微公司等设备厂商2025年订单同比增长超80%，2026年订单饱和度超90% [25] 下游消费电子厂商承压情况 - 存储芯片占手机整机物料成本的比例已从正常年份的10%-15%飙升至20%-35%，中低端千元机、入门级笔电的存储成本占比接近30%，部分高配低价机型甚至超过30% [28] - 深圳传音控股2025年业绩预告显示，公司全年净利润预计大幅下降54.11%，核心原因是存储及其他元器件价格上涨导致毛利率下滑 [28] - 多家消费电子代工厂2025年Q4营收同比增长10%-15%，但净利润同比下滑20%-30%，核心症结在于内存等核心元器件成本上涨，而终端提价幅度无法完全覆盖成本涨幅 [28] - 瑞银测算，若DRAM涨价200%且成本回收比例降至50%，消费电子厂商的盈利下滑幅度将很高，汽车零部件供应商2026年EBIT将下滑24% [29] - 手持智能影像设备等小众产品因采购规模小，在存储芯片采购中处于弱势地位，成本侵蚀更为明显 [31] - 以某头部厂商旗舰全景相机为例，其搭载的存储芯片价格从2025年四季度的8-10美元/片涨至2026年一季度的16-18美元/片，现货价突破25-30美元/片，仅此一项导致产品毛利率下降近6个百分点 [31] - 影石创新2025年营收约98.58亿元，同比大增76.85%，但归母净利润约9.64亿元，同比下滑3.08%，呈现增收不增利态势 [31] - 行业竞争加剧弱化了通过产品涨价转嫁成本的空间，大疆、影石创新、GoPro等头部厂商均将提升市场份额作为核心目标，价格内卷或难以避免，vivo、荣耀等手机厂商也在跨界入局 [32] 行业历史对比与洗牌趋势 - 当前情况与2016-2018年的上一轮存储超级周期相似，当时DRAM价格从每GB 2.5美元飙升至10美元，涨幅达300%，直接导致全球智能手机行业迎来惨烈洗牌 [36] - 上一轮周期中，中小手机厂商批量倒闭，金立等二线品牌退出市场，头部厂商利润率也遭受严重侵蚀，周期后市场集中度进一步提高 [37] - 当前，中端机型正在被“降配”，2026年新机可能逐步告别12GB以上内存版本，回归8GB主流配置，甚至部分厂商考虑推出6GB版本 [37] - 上一轮涨价周期持续了约18个月，下游企业利润受损持续了整整两年，而当前由AI需求驱动的周期刚性更强、产能缺口更大，持续时间可能更长，下游企业面临的压力或将超过上一轮 [37] - 当前行业竞争更为激烈，叠加需求疲软，洗牌速度或将进一步加快 [38]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 持续看好半导体设备零部件国产化替代 [1] - 2026年中国商业航天进入运力降本拐点，行业景气度有望提升 [37] - 工业机械领域，刀具行业在原材料价格上涨与需求复苏共振下进入价格上行周期 [2] - 可控核聚变科研装置建设获得长期资金保障，项目推进确定性提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 1. 周度行情回顾 - **市场表现**：本周（2026/03/02-2026/03/06）沪深300指数下跌1.07%，机械设备板块下跌2.81%，在申万一级行业中排名第19位 [2][5] - **子板块涨跌**：机械设备子板块中，激光设备表现最佳，上涨7.89%；能源及重型设备下跌0.07%，制冷空调设备下跌0.52% [8] - **板块估值**：本周机械设备板块PE-TTM为43.7倍，处于近三月92%分位值 [2][11] - **子板块估值**：PE-TTM最高的三个子板块为其他自动化（201.3倍）、机器人（193.8倍）、磨具磨料（127.2倍）；最低的三个为轨道交通III（18.8倍）、工程整机（20.8倍）、能源重型设备（30.6倍） [2][11] - **个股表现**：本周涨幅前五的公司为山东墨龙（+50%）、凯格精机（+28.92%）、华工科技（+27.73%）、威领股份（+25.72%）、卓郎智能（+21.35%） [23] - **个股表现**：本周跌幅前五的公司为禾信仪器（-30.07%）、和泰机电（-26.74%）、天准科技（-18.58%）、容知日新（-18.21%）、宇晶股份（-17.5%） [23] 2. 行业和公司投资观点 - **工业机械**：在原材料价格快速上行与需求复苏共振下，刀具行业进入价格上行周期，产业链库存价值有望重估 [2] - **工业机械**：近期国内数控刀具龙头如艾迪精密、新锐股份、华锐精密等相继发布调价函，对数控刀片、硬质合金刀具等产品实施年内第二次提价 [2] - **半导体设备&零部件**：关键材料价格上行叠加供应链安全诉求，半导体设备零部件国产化有望加速 [2] - **半导体设备&零部件**：高纯碳化硅、陶瓷基材、特种金属等设备关键材料价格持续上行，抬升零部件制造成本 [2] - **半导体设备&零部件**：珂玛科技的陶瓷加热器已量产并应用于晶圆薄膜沉积生产工艺流程，静电卡盘及超高纯碳化硅套件也已实现小批量出货 [2] - **半导体设备&零部件**：光力科技的刀片可适配主流划片机，其子公司以色列ADT软刀客户认可度较高，国产化软刀已有部分型号实现批量供货 [2] - **可控核聚变**：全超导托卡马克核聚变实验装置升级纳入超长期特别国债支持范围，2026年第一批“两重”建设项目清单中安排超1700亿元用于支持，首次明确支持该装置升级改造项目 [2] - **可控核聚变**：今创集团与华中科技大学聚变与等离子体研究所签署深度合作协议，围绕基于人工智能的等离子体破裂预测系统等技术开展联合研发，计划未来五年重点布局中国磁约束聚变装置市场 [2] - **华工科技首次覆盖**：公司是全球领先的“激光+智能制造”系统解决方案提供商，光模块业务位列全球前十 [26][27] - **华工科技首次覆盖**：2025年上半年，公司联接业务收入37.44亿元，同比增长124%，数通光模块400G、800G实现规模交付并持续放量 [27] - **华工科技首次覆盖**：预计2025E/2026E/2027E营业收入分别为163.25亿元、221.42亿元、275.55亿元，归母净利润分别为18.62亿元、22.96亿元、28.24亿元 [26] - **华工科技首次覆盖**：给予“买入”评级，预计2025E/2026E/2027E对应PE为43.5倍、35.3倍、28.7倍 [26] - **德昌电机控股首次覆盖**：公司是全球领先的汽车微型电机及系统供应商，2021年汽车微电机全球市占率第二 [31] - **德昌电机控股首次覆盖**：预计2026E–2028E营业收入分别为38.16亿美元、41.00亿美元、46.34亿美元，归母净利润分别为2.71亿美元、2.97亿美元、3.39亿美元 [31] - **德昌电机控股首次覆盖**：给予“买入”评级，对应PE为15.2倍、13.9倍、12.2倍，估值具备显著配置吸引力 [31] - **德昌电机控股首次覆盖**：新能源汽车平均搭载电机数量约为燃油车的17倍，公司在新能源车单车配套价值量（约326.5美元）高于燃油车（约217.6美元） [32] - **德昌电机控股首次覆盖**：人形机器人业务方面，凭借全球制造布局与系统级电机技术优势，公司有望成为核心供应商，保守估算单机价值量达21,389元/台 [33] - **德昌电机控股首次覆盖**：AI数据中心液冷泵业务将直接受益于液冷方案加速渗透，预计采用液冷系统的AI服务器市场规模将从2024年的200亿美元增长至2030年的7289亿美元 [34] - **商业航天行业深度**：2026年中国商业航天进入运力降本拐点，低轨星座集中部署带动高频发射常态化，可复用火箭临近突破推动单位入轨成本阶梯下行 [37] - **商业航天行业深度**：预计中国商业火箭发射服务市场规模将从2025年102.6亿元提升至2030年473.9亿元，对应CAGR约35.8% [37] - **商业航天行业深度**：在火箭发射服务环节，发动机（54%）与箭体结构（24%）合计价值量占比达78% [37] - **商业航天行业深度**：参考猎鹰9号技术路径，商业火箭单位入轨成本呈阶梯式下行，从一次性发射约5.5万元/kg，有望降至远期约1.3万元/kg [38] 3. 重点数据及公司公告 - **光力科技公告**：2026年一季度，公司半导体业务客户提货需求和发货量延续2025年下半年态势，国产半导体机械划片设备持续满产，新增订单持续增加 [53] - **国机精工公告**：公司介绍金刚石散热业务进展，2025年相关收入超1000万元，应用领域以非民用为主，民用处于国内头部厂商测试阶段 [53] - **华锐精密公告**：公司2025年度实现营业收入10.14亿元，同比上升33.65%；归母净利润1.87亿元，同比上升74.61% [53] - **上海瀚讯公告**：公司发布2025年度定向增发募集说明书，主要投资项目包括大规模无人协同异构神经网络研制及产业化项目等，总投资额约11.93亿元 [53] - **华曙高科公告**：公司2025年营业总收入7.16亿元，同比增长45.55%；归母净利润6798.12万元，同比增长1.15% [53] 4. 投资建议 - **半导体设备**：推荐北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技，建议关注精测电子 [2] - **可控核聚变**：推荐皖仪科技 [2] - **商业航天**：建议关注西部材料、应流股份、斯瑞新材 [2] - **商业航天产业链**：建议关注动力系统（应流股份、斯瑞新材、国机精工）、卫星通信系统（上海瀚讯、航天电子、国博电子）、材料与结构件（西部材料、派克新材、国机重装、华曙高科）、测试与验证环节（西测测试、苏试试验） [40]