核心观点 - iPhone 18 Pro系列在内部结构、芯片、散热和摄像头模组上有显著升级，但外观与上一代几乎一致 [1] - 通过将Face ID传感器移至屏幕下方并采用屏下摄像头技术，苹果成功缩小了灵动岛的尺寸 [1][11] - A20 Pro芯片与新型散热设计（均热板）提升了性能与续航，但电池测试显示续航差异微乎其微 [15][24] - 拆解发现高通骁龙X80调制解调器，与苹果宣传的自研C2调制解调器策略存在区域或配置差异 [40] 外观与内部结构 - iPhone 18 Pro与Pro Max外观与iPhone 17 Pro几乎相同，甚至保护壳可通用 [1] - 内部结构显著变化：Face ID传感器移至屏幕左侧角落并隐藏于屏幕下方，无开孔，从而缩小动态岛尺寸 [1][11] - 屏下摄像头技术为苹果首次采用，传感器前方采用低密度像素排列以避免遮挡红外摄像头 [3] - 该设计增加了第三方显示屏制造的难度 [3] 摄像头系统 - 主摄像头尺寸相比iPhone 17 Pro更大 [5] - 摄像头模组接口已改变 [7] - 前置摄像头经过重新设计 [9] - 后置摄像头模块维修难度评级为四星 [33] 主板与芯片布局 - A20 Pro芯片被移至主板顶部 [15] - Logic EEPROM放置在新位置 [17] - NAND闪存和电源IC被夹在PCB板两层之间，增加了维修难度 [22] - 主板维修难度评级为五星 [33] 散热与电池 - 散热垫采用新材料，尺寸显著增大的均热板与SoC直接接触，提升散热性能 [15] - 新背板设计增强了散热能力 [28] - 电池容量为4056 mAh，比iPhone 17 Pro增加1.7% [24] - 电池连接器更大，可能实现更快充电速度 [24][26] - 苹果声称A20 Pro芯片高效节能使续航与iPhone 17 Pro Max相同，但电池测试显示差异微乎其微 [24] - 屏幕和电池维修难度评级为两星 [33] 核心芯片与组件（iPhone 18 Pro Max） - 主逻辑板核心为苹果A20 Pro应用处理器，搭配LPDDR5X内存 [38] - 电源架构包括意法半导体STM1A3IP PMIC和德州仪器CP3201A0R4 PMIC [38] - 发现高通骁龙X80 5G调制解调器（标记SDX80M）及高通SDR875融合射频收发器 [40] - 苹果一直宣传自研C2调制解调器为核心组件，但该设备出现高通硬件，暗示区域差异或多种调制解调器配置 [40] - 苹果无线组合模块编号为339M00479，标签为Apple N1，支持苹果加强无线连接控制 [40] - 发现苹果毫米波天线模块（标记339M00418），表明可能再次改进毫米波架构 [43] - 包含苹果超宽带模块（标记339M00508）和NXP NFC控制器及安全元件（标记45V306） [45] - 无线充电由博通BCM59367接收器IC管理，配套电源组件包括苹果/瑞萨38S01153-B1 PMIC和高通PMX75 [45] 射频与前端模块 - 射频板包含高通骁龙X80调制解调器及SDR875射频收发器 [40] - 前端模块包括：Skyworks SKY58480-14、博通AFEM-8257、博通AFEM-8267、Qorvo QM6308A [41] - 其他射频组件：德州仪器TPS658A0M PMIC、NXP NFC控制器 [41] 其他组件与供应链 - 半导体供应链多元化，涵盖高通、博通、德州仪器、意法半导体、恩智浦、瑞萨、亚德诺半导体、Skyworks、Qorvo和苹果/Cirrus Logic [36] - 其他确定组件包括：苹果APL106H PMIC、苹果/Cirrus Logic 338S01269电源转换装置、338S01268音频编解码器、338S01377音频放大器、338S01267音频放大器、德州仪器CD3710A1激光驱动器、意法半导体STPM1A3J和STB610B21 PMIC、Analog Devices MAX11390AENA模数转换器、NXP CBTL1701B0 DisplayPort多路复用器、两颗高通QET7100A包络跟踪器 [48]