文章核心观点 - 全球CIS产业格局正在洗牌，海外头部厂商持续收缩业务战线，国内本土企业快速完成市场替代 [2] - 2026年最后一个季度行业供需两端变数集中显现，洗牌节奏可能进一步加快 [3] - 自有产能与制造工艺能力正在成为现阶段竞争的关键能力，对无自有产能、纯外包代工模式带来很大挑战 [4] - 格科微作为国内三家主要上市CIS企业中唯一采用Fab-Lite模式的厂商，集中宣布定增募资、股权激励、库存股注销多项动作，对应行业周期变化与自身高端化进程的关键节点 [4] 定增、股权激励与注销三箭齐发，量化高端化增长路径 - 本轮股权激励采用5000万像素及以上产品收入与自有工厂5000万像素及以上产品晶圆产出的双指标考核，考核期为2026年至2029年 [6] - 高像素产品收入目标由15亿元逐级提升至40亿元，对应三年复合增长率约38.7% [6] - 自有工厂相关晶圆产出目标由10万片逐级提升至25万片，对应三年复合增长率约35.7% [6] - 两项指标取完成度较低者作为考核依据，外部代工做得再好，若自有工厂产出不达标，归属比例照样被拉低，低于触发值则当期全部作废 [6] - 股权激励计划指向"技术+制造"协同的战略意图，向高像素升级的同时强化供应链自主、成本控制与特色工艺壁垒 [6] - 42亿元募资中，30亿元投向12英寸CIS特色工艺扩产，新增月产1万片CIS晶圆产能，以临港工厂目前约2万片每月产能口径测算，名义产能提升约50% [6] - 5亿元用于高性能高像素图像传感器研发及产业化，7亿元补充流动资金 [6] - 股权激励计划中自有工厂晶圆产出提升150%的考核目标对应30亿元扩产项目 [7] - 收入端目标要求现有5000万像素产品持续放量，也要求产品梯队向1亿、2亿像素延伸，并通过单芯片、堆栈式、3D堆栈式等架构组合打开更高端市场 [7] - 格科微拟注销此前回购剩余的全部2361.86万股股份，本轮限制性股票激励规模为607万股，注销数量约为新一轮激励规模的3.9倍 [8] - 注销释放重视原股东回报的信号，并部分缓释市场对于股本扩张的顾虑 [8] 50MP放量与产线盈利，构成这轮定增的基本面底座 - 产品端5000万像素产品已完成亿级出货，制造端临港产线已满产并切换至高价值产品，财务端经营现金流明显改善 [12] - 公司已形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等多个规格的5000万像素产品矩阵 [13] - 去年3月传音旗下Infinix Note 50后置主摄搭载格科微1.0μm 5000万像素GC50B2 [13] - 去年9月vivo Y500后置主摄搭载格科新一代5000万像素产品 [13] - 去年12月OPPO Reno15超广角进一步采用格科5000万像素图像传感器 [13] - 公司获得国际知名品牌ODM的第二代0.7μm 5000万像素产品订单并实现出货 [13] - 2026年7月公司披露收到国际知名手机品牌客户订单，为其供应0.64μm规格5000万像素CIS，首批订单金额约5700万元 [13] - 5000万像素CIS截至今年7月累计出货超过1.2亿颗 [13] - 1.0μm 5000万产品已形成量产产品，兼顾感光能力、动态范围与综合性能 [15] - 0.8μm 5000万产品2026H1推出第二代产品，面向高性能手机后摄，重点提升对焦、低光成像与视频能力 [15] - 0.7μm 5000万产品已实现品牌客户导入及量产，适配旗舰机型前摄、超广角及主流手机后置主摄 [15] - 0.64μm 5000万产品2026年获得国际手机品牌订单，基于GalaxyCell 2.0平台小像素方案 [15] - 0.61μm 5000万产品已实现品牌客户量产，兼顾弱光信噪比与成像质量 [15] - 临港12英寸产线2026年上半年维持满产，目前已基本实现向5000万像素产品切换 [15] - 格科半导体上半年实现净利润6877.17万元 [15] - 2026年上半年公司实现营业收入41.53亿元，同比增长14.20% [16] - 同期经营活动现金流净额达到13.42亿元，同比增长64.99%，创上市以来半年度新高 [16] - 2025年下半年整体毛利率约为17.37%，2026年上半年回升至20.02% [16] - 临港产线未达效益根源在于初期为降低运营风险主动先投产中低像素，高像素占比逐步提升，本质上是产品投放节奏与产线建成之间存在时间错配 [17] - 当前增设产线为应对强劲出货需求而扩产 [17] - 产品放量、客户突破与产线盈利三条线同步推进，格科微高端化布局已从单点产品突破进入平台化放量阶段 [18] 从冲击旗舰级产品到多场景视觉，下一阶段不只看50MP产品 - 定增预案明确将推进1亿、2亿像素产业化 [19] - 2026年8月格科微的单芯片2亿像素产品GCB0H5已亮相，2亿像素产品开发顺利，已与部分客户达成初步合作意向 [19] - 格科微已构筑区别于索尼、三星堆叠路线的高像素单芯片集成技术独立路径 [19] - 定增预案明确将布局单芯片、堆栈式、3D堆栈式三种技术架构，搭建高像素CIS共性技术平台 [19] - 2亿像素产品将同时布局单芯片和堆栈式两个规格，对于高端产品格科微未来不会用一种架构取代另一条架构，而是形成覆盖不同性能与成本层级的特殊架构组合，这在国产CIS厂商中是唯一一家 [19] - 定增投入的研发方向覆盖高速读出电路、高速接口、片上图像处理、存储控制等关键技术 [20] - 汽车领域公司于2026年上半年推出首颗车规级300万像素CIS，基于自有12英寸Fab平台实现LOFIC技术产品化，动态范围最高达到140dB，已向多家客户送样测试 [20] - 公司推出面向云台相机、运动相机、大屏会议系统和高像素IPC的GC50602 [20] - 公司已有500万、800万和1300万像素CIS产品在AI眼镜项目量产，并于上半年推出1200万像素单芯片产品 [20] 国产CIS三强路径分化与制造端布局 - 豪威、思特威至今仍以纯设计为主，流片外发，采用曲线救国方式应对产能挑战 [21] - 豪威通过股权绑定供应链，2026年3月宣布拟以现金10亿元增资荣芯半导体，4月底又公告拟增资睿晶半导体2亿元、持股约5.13%，后者主营中高端光掩膜版 [21] - 思特威通过合作协议锁定晶合集成，双方2025年2月签署深化战略合作协议，晶合集成第一阶段向思特威提供月产能1.5万片Stacked晶圆的交付能力，第二阶段将提升至4.5万片每月 [21] - 索尼和三星均打造了较强的自有制造能力，形成设计、工艺开发与制造之间的深度协同，这是高端CIS竞争中的重要能力 [21] - 高端CIS的工艺研发与制造深度耦合，键合良率、对准精度、翘曲控制的每一项进步都依赖设计团队与工艺团队在同一条产线上的反复磨合 [21] - 自有Fab能够缩短工艺验证周期、加快良率爬坡，并在设计制造协同中形成反馈闭环 [21] - 格科微已形成上海临港12英寸CIS特色工艺晶圆厂与浙江嘉善涵盖OCF特色工艺与封测的双基地布局 [22] - 格科微的垂直一体化布局打通了技术研发、工艺迭代与规模化量产的全链路，新产品研发与良率爬坡的周期更短 [22] 产业周期与竞争格局 - 上一轮黄金发展窗口由特殊时间的供需错配打开，来得快、收得也快 [23] - 这一次的窗口由海外巨头的战略收缩和制造资源的长期再配置驱动，留出的时间和空间有望更加充裕 [23] - 据Yole报告，2025年中国超越韩国成为全球第二大CIS供应地区，豪威、思特威、格科微等是推动中国CIS市场份额提升的重要力量 [23] - 行业进入深水区，竞争规则已经改写，真正的胜负手是能不能在窗口期完成高端工艺绑定、拿到头部客户认证、稳定跑通产能爬坡 [23] - 各家公司资本投入和产能布局的差异，可能在未来几年将拉开彼此的身位 [24]