台积电3Q业绩及4Q指引 - 3Q收入及盈利小幅超预期，美元收入467.2亿美元，YoY+41.2%、QoQ+16.2%，较彭博一致预期高约1.9%，超过公司446-458亿美元指引上限 [4] - 毛利率66.4%，QoQ-1.3pct，基本符合市场预期，主要受2nm初期量产摊薄影响 [4] - 营业利润率58.7%，高于公司指引上限0.7pct [4] - 归母净利润7630.6亿新台币，YoY+68.7%、QoQ+8.0% [4] - 4Q指引显著超预期，公司指引4Q收入523亿至543亿美元，中值YoY+58%、QoQ+14%，较彭博预期高约6% [4] - 4Q毛利率指引65%-67%，基本符合预期；营业利润率56.5%-58.5%，中值较市场预期低约0.5pct，主要受到2nm爬坡及海外工厂成本较高影响 [4] - 全年收入预期继续上修，公司2026年美元收入增速预期从此前略高于40%进一步上调至44% [4] HPC及AI算力芯片需求 - 3Q HPC收入QoQ+22%，占收比升至68% [5] - 其他平台中，智能手机/汽车/IoT收入分别QoQ+10%/+23%/5%，收入占比分别为21%/4%/4% [5] - AI需求仍显著高于供给，公司对此前2024—2029年窄口径AI加速器收入CAGR达到中高50%的增长判断进一步增强 [5] - 除AI加速器外，Agentic AI推动服务器CPU及网络芯片需求增长，AI带来的实际业务增量可能高于现有预测 [5] 制程结构与量产进度 - 3Q26 2nm收入占晶圆收入的8%，较2Q26的3%提升5pct [6] - 3nm、5nm和7nm收入占比分别为33%、28%和10%，7nm及以下先进制程合计占比79% [6] - N2已于4Q25进入量产阶段，新竹及高雄厂区持续爬坡，公司预计N2节点2027年全年产能将增加超过一倍，需求主要来自智能手机和HPC/AI应用 [6] - A14预计2027年进入风险试产、2028年量产，目前客户参与度已高于N2同期，公司预计A14将成为比N2更大规模的制程节点 [6] - 3nm产能持续扩张，台南现有产能预计1H27量产，新规划工厂预计1H28量产；美国亚利桑那第二厂预计3Q27量产；日本第二厂导入3nm顺利，预计2028年量产 [6] - 公司持续将部分5nm设备转换用于支持3nm产能，并推进N7、N5和N3跨节点产能优化 [6] 先进封装 - 公司目前已实现5倍光罩尺寸先进封装量产，良率表现良好，并推进9倍及14倍光罩尺寸方案 [7] - CoWoS仍是现阶段客户的首选，公司同时开发CoPoS面板级封装，以满足更大尺寸AI芯片需求并降低长期成本 [7] - 后段供应仍存在一定缺口，公司与GlobalFoundries合作提供硅中介层，以补充产能、保障客户产品顺利放量 [8] - 随着AI芯片面积、HBM容量及系统复杂度提升，先进封装需求及单位价值量有望持续增长 [8] 资本开支与海外扩产 - 公司维持2026年600亿至640亿美元资本开支指引，预计2026-2028年资本开支将显著高于过去三年，并计划于2030年前后导入High-NA EUV [8] - 目前全球有近25个工厂项目正在推进，未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装厂，并在海外建设5至6座晶圆厂 [8] - 除亚利桑那扩产外，公司正在评估得州建厂机会，目前Terafab相关的合作讨论尚未形成结论，相关晶圆厂原则上须由台积电运营 [8] - 公司预计海外工厂对2026年全年毛利率的摊薄接近2pct，未来五年后半段可能扩大至3-4pct，生产效率提升、成本改善及跨节点产能优化有望部分抵消相关影响 [8]