文章核心观点 - 长电科技2026年前三季度净利润同比增长近70%，利润增速显著高于收入增速，盈利质量明显提升 [8] - 公司同步大幅上调2026年投资计划至182.0亿元，加码先进封装产能布局，把握AI算力与国产替代机遇 [2][4] 业绩表现 - 第三季度实现营收114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99% [2] - 前三季度实现营收309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，同比增长69.58% [8] - 前三季度净利润已超过2025年全年15.65亿元的水平，利润增速远高于营收增速 [8] - 前三季度毛利率同比提升2.3个百分点 [8] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长主要受益于人工智能相关基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升 [8] - 公司加速产能扩充，客户订单持续增长，产能利用率高位运行 [8] - 持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强 [8] - 通过智能制造及精益生产不断降低成本，带动毛利和净利润同比增长 [8] - AI基础设施建设与端侧应用放量带动高性能封装需求，叠加国产替代加速，规模效应释放；高附加值产品占比提升直接改善毛利结构，是利润增速显著高于收入增速的核心原因 [8] 公司行业地位 - 长电科技成立于1998年，总部位于江苏江阴，实控人为中国华润有限公司，2003年在上交所上市，2015年收购新加坡星科金朋后跻身全球封测第一梯队 [10] - 公司是全球第三大、中国大陆第一大委外封测（OSAT）厂商，2025年全球市占率约12.2% [10] - 2025年全年营收388.71亿元，创历史新高，其中先进封装收入占比约七成 [10] - 在中国、韩国、新加坡布局八大生产基地、两大研发中心，业务覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等全链条 [10] - 自主研发的XDFOI芯粒高密度异构集成平台已实现规模量产，应用于AI算力、高性能计算、存储、汽车电子等领域 [10] 投资计划上调 - 董事会审议通过2026年投资计划中期调整议案，拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182.0亿元 [2][4] - 其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元 [2][4] - 投资计划调增幅度超过65%，该调整尚需提交股东大会审议 [4][10] - 调增目的为把握行业发展机遇、匹配客户需求、加快先进产能布局及配套能力建设 [2] 扩产动作与行业背景 - 2025年全球委外封测市场规模创历史新高，2026年以来日月光、安靠等国际头部厂商相继宣布创纪录的资本开支计划，先进封装产能持续紧缺 [10] - 3月，上海临港汽车电子专业封测工厂投产 [11] - 6月，江阴城东高密度3D系统集成新厂房启用；同月宣布投资78亿元在上海临港建设先进封测工厂，一期计划于2028年下半年建成 [11] - 9月，公司披露定增预案，拟募资不超过65亿元投向高性能计算先进封装扩产、高端电源模组封测升级等项目 [11] - 本轮大幅调增投资计划旨在顺应AI算力、高端存储、汽车电子等领域需求爆发，抢占先进封装产能窗口期，深度绑定头部客户，巩固全球前三行业地位，并为临港新厂等中长期项目提供资金保障 [11] 市场表现 - 截至10月22日收盘，长电科技报59.00元/股，上涨3.09%，总市值为1056亿元 [12]