文章核心观点 - 高精密PCB厂商奥士康拟发行H股并在港交所主板上市，构建“A+H”两地上市架构，为全球产能扩张打开国际融资窗口 [1] - 公司近两年营收持续增长但利润显著承压，呈现增收不增利态势 [4] - H股上市的核心逻辑在于业务深度国际化，旨在推进全球化战略布局、提升海外业务拓展能力与品牌知名度 [9] 公司基本情况与业务结构 - 公司成立于2008年5月，2017年12月1日在深交所上市，主营高密度印制电路板研发、生产与销售，产品覆盖单/双面板、四层板及以上多层板及HDI板等 [4] - 拥有湖南益阳、广东肇庆、泰国大城府三大智能制造基地，下游应用涵盖数据中心及服务器（含AI服务器）、通信及网络设备（5G/6G）、汽车电子、消费电子（含AIPC）、工控设备、医疗电子与能源电力等领域 [4] - PCB业务为绝对主体，2026年上半年实现PCB收入26.74亿元，占营业收入89.53%，同比增长13.82% [6] - 高多层板及HDI板收入13.69亿元，占主营业务收入比重由2023年的42.30%升至51.22%，产品结构持续向高端迁移 [6] 业绩表现 - 2025年实现营业收入55.30亿元，同比增长21.11%，归母净利润3.08亿元，同比下降12.84% [4] - 2026年上半年营业收入29.87亿元，同比增长16.45%，归母净利润8266.21万元，同比下降57.79%，扣非归母净利润7871.23万元、同比下降57.17% [4] - 2026年一季度归母净利润降至1745万元，同比减少84.46% [4] 利润下滑原因 - 覆铜板、铜箔、金盐等主要原材料采购成本上升 [5] - 上半年汇兑损失达8765.08万元，财务费用由上年同期的-465.40万元激增至9427.54万元 [5] - 泰国基地尚处爬坡期、规模效应未充分显现，销售毛利率同比下降2.29个百分点至20.05% [5] 资本市场动作与产能扩张 - 2026年9月完成10亿元可转债“奥士转债”发行，用于投建年产84万平方米高多层板及HDI板项目，项目总投资约18.2亿元，该转债于10月20日登陆深交所 [6] - 推进广东基地年产96万平方米HDI产品线产能扩建 [7] - 2026年7月公告最高1.2亿元的回购计划 [7] 全球化布局 - 2025年境外收入占主营业务收入比重为61.21%，2026年上半年为53.76%，且以美元结算为主 [9] - 2026年上半年境内销售15.43亿元（占比51.65%）、境外销售14.44亿元（占比48.35%） [9] - 泰国工厂于2024年第四季度投产，目前仍处于产能爬坡阶段 [10] - 2024年8月与日本名幸电子（MEIKO）签署合作意向协议，名幸电子以2000万美元对奥士康新加坡子公司JIARUIAN增资，持股14.9%，通过该主体间接赋能泰国基地运营 [10] - 通过H股上市可搭建面向国际的融资窗口，为泰国基地等海外产能扩产提供资本支撑，并提升海外市场品牌认知，更好对接全球产业客户与国际机构投资者 [10] H股发行方案 - 发行股数不超过发行完成后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授权整体协调人行使最高15%的超额配售权 [10] - 发行采用香港公开发售叠加国际配售的模式 [10] - 募集资金扣除发行费用后，主要用于产能建设升级、研发投入、潜在并购与战略投资，并补充营运资金 [10] - 将在股东会决议有效期（股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）内择机完成发行 [10]