公司技术及业务进展 - 公司拥有经验丰富的液冷散热技术团队 [1] - 公司应用于新能源汽车动力电池包及储能的液冷板产品已实现批量供货 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能计算、数据中心、服务器制造、半导体供应链[1] * **公司**：英伟达 (NVIDIA)、超微 (Supermicro)、戴尔 (Dell)、华硕 (ASUS)、技嘉 (Gigabyte)、联想 (Lenovo)、富士康 (Foxconn)、广达 (Quanta)、英业达 (Inventec)、台达 (Delta)、MPS (Monolithic Power Systems)[1][8][9][12][13][20] 核心观点与论据 1. 英伟达新一代产品（VR200/Rubin）的技术革新 * **架构升级**：采用全新Ruby架构，从L6级交付升级为L10级交付，关键零部件（中板/主板）承担更多功能并实现高效集成[2] * **算力融合**：一个Grace CPU可搭配四个Robin GPU，实现CPU与GPU的深度融合，部分计算任务可相互处理以提升整体算力[2] * **散热方案**：为应对单颗GPU功耗可能达1,000瓦甚至1,500瓦的挑战，新一代产品普遍采用液冷技术散热[2][5] * **电源设计**：VR200机柜电源采用碳化硅（SiC）技术，功耗转换率提升至80%-90%，减少损耗并提高系统稳定性[3][13] * **PCB设计**：PCB板层数从18层增加到24层甚至28层，以支持更复杂的电路设计和更高的良品率[4][5] * **互联设计**：通过收购Mellanox引入光纤互联方案，解决以太网带宽不足问题，为未来性能提升5倍做系统性架构准备[16] 2. 英伟达交付模式改变对产业链的影响 * **品牌商自主性降低**：英伟达通过固定设计方案，减少了品牌商（如戴尔、华硕）在产品设计上的自主空间，导致服务器配置同质化，调整主板、内存和硬盘等组件的灵活性降低[1][6][7] * **供应链格局重塑**：标准化设计可能促使追求更高利润率的品牌商转向AMD或谷歌等供应商[7]，并形成少数供应商主导的寡头垄断局面（如PDP、水冷设备领域）[5] * **代工厂商受益情况**：富士康作为主要代工厂，与英伟达保持深度捆绑，负责H100、H200显卡及B100、B200模组的生产组装[1][9]，广达和英业达的份额变化尚不明显，但未来几个月能见度将提升[9][10] * **供应链管理深化**：英伟达与富士康合作紧密，指定生产线并部署价值数千万的全自动化设备和机器人，确保与工业互联网高度匹配，实现高效生产和组装[12] 3. 市场竞争格局与厂商地位 * **服务器厂商排名**：超微因与英伟达深度合作及产品高稳定性，在国内GPU服务器市场占据领先地位[1][8]，戴尔是全球服务器总量第一的公司，但在GPU服务器领域不及超微[8]，华硕和技嘉正逐步进入市场[1][8] * **合作关系**：联想与英伟达关系较为紧张，在合作上处于劣势地位[8] * **供应链份额变化**：MPS（新元系统）在英伟达供应链中的份额有所增加，市场关注度较高[20] 4. 市场展望与订单预测 * **2026年产品投放**：英伟达预计2026年将加大H200投放力度，H200合规后，原购买B系列的需求将转向H系列，带动订单回流[3][18] * **国内订单规模**：预计英伟达在国内数据中心GPU订单规模为200万片，相当于25万台服务器[3][18] * **交付节奏**：从接单到交付（经台积电下单、封测、组装）约需一个月，预计从2026年4月开始交付，年底或次年第一季度完成全年订单，每季度约交付50万片[19] * **效果显现时间**：相关变化带来的实际效果预计将在今年（2026年）年中开始显现[11] 其他重要细节 * **原材料需求**：PCB板层数增加导致对铜、白银等原材料需求量增加[1][4][5] * **液冷技术细节**：液冷主要有冷板式（英伟达当前多采用，需解决密封和氧化漏液问题）和浸没式（维护成本高）两种[15] * **产品功耗与散热差异**：Robin（一CPU配四GPU）相比GB300（一CPU配两GPU），液冷数量和整机功耗都会增加，例如水冷板可能从三个增至六个[21] * **电源供应链**：台达仍是主要电源供应商，并可能采购国内成本较低且性能优越的碳化硅材料[3][13] * **技术应用澄清**：800伏特HVDC技术主要用于供电侧大电容快充，未在讨论的服务器系统内部观察到新进展[14]

公司专利技术进展 - 公司旗下深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司于2024年11月申请并获得一项液冷散热技术相关专利，授权公告号为CN223730133U [1] - 该专利涉及一种液冷流道散热件、电子模组及液冷散热器，旨在通过独立成型的流道本体和专门的安装部来安装功率器件，避免在流道本体上打孔 [1] - 该技术方案能有效保证流道本体的结构强度和密封性能，防止出现漏液问题，同时其结构简单，无需复杂成型模具，因此制造成本较低 [1] 公司背景与经营概况 - 深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司成立于2014年，位于深圳市，主营业务属于电气机械和器材制造业 [2] - 公司注册资本为32912.8922万人民币 [2] - 公司对外投资了7家企业，参与招投标项目12次，拥有专利信息198条，行政许可12个 [2]

公司技术能力与产品 - 公司拥有热管理系统相关产品并熟练掌握液冷散热技术 [2] - 公司能够根据客户需求提供定制化散热解决方案 [2] - 公司的算力服务器液冷模组、液冷结构件等可高效应用于GPU冷却及服务器冷却 [2] 客户与市场应用 - 公司已为超聚变、华鲲振宇、中兴康讯等市场头部客户提供液冷服务器相关产品 [2]

调研活动概况 - 领益智造于2025年12月22日接待了包括睿远基金、光大证券、华泰证券等在内的107家机构调研 [1] - 公司最新股价为15.52元，较前一交易日下跌0.43元，跌幅2.70%，总市值1133.90亿元 [1] - 公司滚动市盈率为49.63倍，在消费电子行业中排名第38位，行业平均及中值市盈率分别为48.15倍和50.30倍 [1] 收购立敏达的战略目的 - 收购立敏达主要是为了获得服务器热管理领域的核心技术和客户资源 [1] - 立敏达主营业务包括服务器液冷快拆连接器、液冷歧管、单相/相变液冷散热模组、服务器均热板等热管理核心硬件产品 [1] - 其核心客户覆盖海外算力行业头部客户及其供应链伙伴、服务器代工厂、电源解决方案公司 [1] AI算力与数据中心散热市场前景 - 公司看好AI算力基建带来的巨大商业机会，预计全球数据中心资本投入将从2024年的约4500亿美元增长至2030年超过3万亿美元 [2] - 随着服务器芯片功耗提升及全球对AI数据中心能效管控加严，传统风冷方案难以满足需求，推动液冷散热技术加速普及 [2] - 全球企业级商用服务器高精密热管理硬件市场规模从2020年的2亿美元增长至2024年的45亿美元，预计至2029年达到330亿美元 [2] 公司战略布局与产品规划 - 公司构建了“人-眼-折-服”四大战略聚焦领域，形成从核心材料、精密功能件、模组到精品组装的一体化解决方案平台能力 [2] - 在AI服务器领域，公司已布局GPU散热模组、液冷散热模组、高性能GPU散热解决方案等产品 [2] - 公司致力于开发先进的企业级服务器电源解决方案，并计划扩大AI服务器电源产能和热管理产品线规模 [2] 公司基本信息与股东情况 - 广东领益智造股份有限公司成立于1975年7月1日，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [3] - 截至2025年09月30日，公司股东户数为539,120户，较上次增加243,778户 [3] - 户均持股市值为21.03万元，户均持股数量为1.36万股 [3] 参与调研机构信息 - 参与调研的睿远基金是一家以价值投资、研究驱动和长期投资风格为主的机构 [3] - 睿远基金聚焦权益和固定收益投资，截至目前管理基金数量为5只 [3] - 其旗下睿远成长价值混合A基金最新单位净值为1.9808，近一年增长65.73% [3]

公司技术专利与产品应用 - 公司已于2021年取得液冷装置及设备的实用新型专利 [1] - 该液冷散热技术已在多款液冷AI服务器中落地应用 [1] - 目前公司在面向互联网客户和行业客户的AI服务器上使用该技术 [1] 公司未来产品规划 - 未来产品规划将进一步推进更多新型高效能的液冷方案 [1] - 目标是在数据中心部署时实现更佳的性能与能效表现 [1]

公司业务进展 - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单 [1] - 该散热架构已用于英伟达B200芯片的液冷散热系统 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段 [1] 产品技术优势 - 散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术 [1] - 该技术具备显著的先发优势与技术先进性 [1] - 可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行 [1]

核心观点 - 北交所上市公司迎来机构调研热潮 产品研发 技术储备及市场拓展成为机构高频关注的三大议题 折射出市场对北交所企业成长潜力的高度关注 [1] 核心产品表现 - 曙光数创上半年营收同比增长43.23% 其中浸没液冷收入同比增长212.82% 冷板液冷收入同比增长42.36% [2] - 冷板液冷收入占比达到公司总体收入近一半 主要受益于生成式AI对算力需求的增长及冷板液冷行业渗透率提升 [2] - 开特股份执行器类产品营业收入较上年同期增长77.41% 销售占比由上年同期的36.67%提高至44.91% [2] - 万通液压境外收入同比增长41.24% 三大产品出口收入均实现增长 油气弹簧产品在国际市场实现突破 [3] - 威贸电子多个汽车类项目实现量产 包括商用物流车电池包线束 新能源车型充电枪组件 国产空气悬架线束总成等 [3] 研发能力进展 - 曙光数创推出相变冷板液冷解决方案 解热能力比单相冷板液冷方案提升15%以上 [4] - 万通液压研发费用同比增长15.93% 布局人形机器人关节用高精度高可靠性行星滚柱丝杠及超大负载工业机器人创新型油气分离平衡装备 [4] - 远航精密推进极薄镍基材料研发 材料厚度要求突破至10微米以下 适配更高精度应用场景需求 [4] - 开特股份现有管路温度传感器等产品应用于新能源汽车液冷场景 拥有相关发明专利 正推动产品向计算中心 储能系统等场景拓展 [5][6] 市场拓展规划 - 曙光数创在手订单充足 四季度收入通常占全年60%以上 全年收入增速有望维持上半年水平 [7] - 订单结构中浸没液冷收入占四成 冷板液冷收入占五成 浸没液冷客户以政府 国有企业为主 冷板液冷收入主要来自互联网 金融 运营商及IDC厂商 [7] - 佳先股份子公司英特美在稳固原有大客户同时开拓其他客户 预计四季度有望取得订单结果 [7] - 开特股份推进募投项目建设与云梦电子扩能项目产线设备安装调试 力争尽快投产 通过新客户认证进入全球市场 境外市场有机会进一步扩大 [8] - 无锡晶海积极拓展特医食品和微电子清洗用氨基酸市场 国内医药 食品 饲料 保健品 化妆品等氨基酸应用领域将产生大量需求 [8]

行业活动 - 第四届麦麦展华南区液冷散热系列年会暨晚宴交流会在东莞举行，汇聚全球液冷散热领域顶尖企业和技术精英 [1] - 万宇科技作为搅拌摩擦焊(FSW)技术领军企业，以品牌展商身份亮相年会并主持AI高功率电子散热及芯片液冷技术论坛 [1] 技术革新 - 搅拌摩擦焊技术正以独特优势引领液冷散热行业技术革新 [4][5] - 该技术通过焊接散热器部件(冷却管、散热片)确保密封性和散热效率，具有接头质量高、变形小、无气孔裂纹等优势 [7] 应用场景 - 万宇科技展示FSW技术在3大领域12大场景的应用成果，包括液冷散热器、服务器散热系统、新能源汽车热管理系统等 [8] - 具体应用覆盖数据中心服务器CPU、AI计算GPU、新能源动力电池冷却系统、汽车智驾运算控制模块等场景 [9] 核心优势 - 固态焊接：避免熔焊热影响区，保持材料力学性能(如铝合金强度) [10] - 高精度加工：支持3D曲面/微通道等复杂流道焊接，优化热传导效率 [11] - 多材料兼容：可焊接铝-铜/铝-镁/铝-钛等异种金属，解决传统焊接脆性相问题 [12] - 全生命周期成本优势：无需焊料和维护 [13]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括国金证券、东北证券等多家机构 [1] - 活动时间为2025年6月26日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 业务增长驱动板块 - 上半年业务增长得益于半导体封装材料业务增长和智能卡一站式服务订单增加 [1] 智能卡业务情况 - 下设四大生产基地，位于深圳龙岗、印度尼西亚雅加达、印度新德里和宁波慈溪 [1] - 2024年营业收入3.60亿元，智能卡业务是主要收入来源，产品应用于多领域 [1] - 海外生产基地产能利用率达70%-90%，外销业务占比长期超60% [2] - 国内持续深化与四大运营商合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] - 维持现有产能规模，重点推进产能效率优化与产业链整合升级 [2] 半导体封装材料业务情况 - 核心客户为国内知名功率半导体封装企业，正拓展海外大型封装集团 [2] - 已实现引线框架和散热铜针底座自主设计与量产，满足多种封装应用需求 [2] - 2024年销售收入同比增长467.80%，2025年一季度同比增幅攀升至236.78% [4] - 未来重点推进高导热铜针式散热底板等产品产业化落地，拓展头部客户及工装配套供应链体系 [2] 液冷业务情况 - 应用于AI服务器、高性能计算等领域，正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [4] - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势 [4] - 产品完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正在进行首批产品生产交付 [5] - 未来五年全球液冷市场规模将保持年均20%以上高速增长 [5] 智慧安全业务情况 - 安全防护栏项目聚焦高铁站台应用场景，采用“站台长度计价”商业模式 [6] - 新一代产品在安全性与防夹伤性能上有显著突破 [6] 超级SIM卡业务情况 - 以手机SIM载体为基础，实现无感通行，提升旅客通行效率和出行体验 [7] - 处于试点与应用阶段，商业盈利模式涵盖卡销售、套餐分成、增值服务等 [7] - 与国内主要运营商建立稳定合作关系，推动在更多垂直场景应用落地 [7] 公司未来发展规划 - 优化产品结构，巩固智能卡业务，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等新兴业务 [8] - 关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [8] - 根据业务拓展需要审慎评估融资计划，有重大融资活动将及时披露 [8] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险 [8]