赴港IPO进展 - 安井食品于6月11日通过港交所聆讯 计划发行H股并在香港联合交易所上市 [1] - 2024年12月20日股东大会表决结果显示 70.63%股东支持港股上市议案 28.77%股东反对 其中持股5%以下中小股东反对比例达60.51% [1][2] - 公司表示赴港上市基于长期战略发展考量 包括拓宽融资渠道 优化资本结构 提升国际化品牌形象及抗风险能力 [3] 股东表决数据 - A股股东投票结果：同意票119,974,403票（70.63%） 反对票48,879,665票（28.78%） 弃权票1,010,908票（0.59%） [2] - 关于发行H股的议案I表决中 同意票30,893,215票（38.24%） 反对票48,879,665票（60.51%） 弃权票1,010,908票（1.25%） [2] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为121.06亿元 139.65亿元 150.30亿元 同比增速从31.39%逐年放缓至7.70% [5] - 同期净利润分别为11.01亿元 14.87亿元 14.85亿元 同比增速从61.37%大幅降至0.46% [5] - 2025年第一季度营收同比下滑4.13%至36.00亿元 净利润同比下滑10.01%至3.95亿元 [5] 战略与市场布局 - 公司采取"BC兼顾 全渠发力"渠道策略 以及"B端及时跟进 C端升级换代"新品研发策略应对市场挑战 [5] - 已在东南亚地区（菲律宾 柬埔寨 缅甸 泰国等）建立经销商网络 出口40余款速冻调制食品和米面制品 [6] - 计划持续丰富出口品类 扩大东南亚经销商网络布局 [6] 公司背景 - 2001年12月成立于福建厦门 2017年在上交所上市 主营速冻食品生产销售 [3] - 旗下品牌包括安井 冻品先生 安井小厨 洪湖诱惑 柳伍 功夫食品 产品覆盖速冻调制食品 速冻菜肴制品及速冻面米制品三大类 [3] 股价表现 - 6月17日收盘价77.41元 单日跌幅0.63% [7]

行业动态 - 2025年SEMICON大会参展商达1400家创历史新高 其中国内展商1093家同比增长30% 设备 零部件 材料 封测等细分赛道厂商多点开花 [2] - 海外厂商参展情况分化 美系厂商AMAT和Lam仅演讲未参展 参展美企展位更偏更小 日韩厂商则数量庞大且展品丰富 [2] - SEMI预测2024年全球半导体市场规模增长19%达6280亿美元 2025年增速超10% 2030年有望突破万亿美元 [3] - 国内半导体上游板块整体国产化率不足30% 先进环节国产化率更低 但在AI等新场景推动下增速有望领先全球 [3] 技术进展 - 北方华创新推离子注入机Sirius MC313和12英寸电镀设备Ausip T830 进军离子注入和先进封装市场 [4] - 中微公司发布12寸晶圆边缘蚀刻设备Primo Halona 优化电浆控制技术巩固蚀刻领域优势 [4] - 拓荆科技发布三大战略产品：VS-300T原子层沉积设备 低应力熔融键合设备Dione 300F 高性价比PF-300M CVD平台 [4][5] - 2025年政府工作报告明确提出强化半导体产业基础能力 大基金二期投资中安半导体 昂坤视觉等企业 [5] 竞争格局 - 国内半导体设备 零部件和材料厂商加速平台化布局 头部企业边界开始重叠 [6] - 行业呈现"战国时代"特征 参考欧美发展历史 未来并购整合将成趋势 中小厂商可能被大公司收购 [1][6] - 国产替代空间大推动当前多点开花局面 但随着国产化率提升 行业将向头部集中化发展 [6] 市场前景 - 全球半导体供应链加速重构 欧美供应收紧 日韩补充链条 国产替代有望持续加速 [2] - 2025年国内晶圆厂扩产需求快速提升 叠加国产替代将带动设备 零部件和材料环节加速成长 [8] - 具备先进制程 平台化能力及低国产化率细分领域的设备企业值得关注 零部件国产替代机会显现 [8]